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Pfeifferのソリューションをご提案!日本ブッシュのブースに是非お越しください。
日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner(あなたのサブファブ・パートナー)」をテーマに SEMICON Japan 2025に出展。半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。
【見どころ】
【出展ソリューション】
ハーシュプロセス向けドライ真空ポンプ「UltiDry」
クリーン排気に必須のガス除害装置「CT-TW」
【ハッピーアワーに参加します!】
18日16時~ ドイツワインをご用意して皆様をお待ちしております。是非お立ち寄りください
皆様のご来場をスタッフ一同お待ちしております。
• 高性能 • 静音 • コンパクト
Technical Data 排気速度 18.1 m³/h 到達圧力 (ガスバラ閉時) 0.006 hPa(mbar) 到達圧力時の消費電力 235 W
• 必用に応じ水素を注入し燃焼温度を高め、PFCガスを分解 • お客様要件に合わせ柔軟に設計 • 高アップタイム、優れたメンテナンス性
Technical Data エネルギーソース 電気ヒーター(水素ブースター付き) 入口接続 最大4つ SEMIスタンダード SEMI S2 + S8
•最高レベルの排気量 • 省エネ • ハーシュプロセスでも長寿命 • 長いメンテナンス間隔 • コーティングの改良
Technical Data 公称排気速度 1800 m³/h 到達圧力 1.1·10-³ mbar 最大入口流量 160 slm
• 高性能
• 静音
• コンパクト
Technical Data
排気速度 18.1 m³/h
到達圧力 (ガスバラ閉時) 0.006 hPa(mbar)
到達圧力時の消費電力 235 W