幅広い製品ポートフォリオを活かし、お客様のニーズに柔軟に応える半導体関連材料およびソリューションを提供いたします
レゾナックグループは、2023年1月に昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）が統合して誕生しました。半導体の前工程から後工程までをカバーする幅広い製品ポートフォリオを有し、お客様のニーズに柔軟に応える半導体材料およびソリューションを提供いたします。
当社は、CMP用セリアスラリー、パッケージ基板用銅張積層板、銅配線形成用ドライフィルムレジスト、チップ搭載用ダイボンディングフィルムなど、幅広い製品群を取り揃えるグローバルトップクラスの半導体材料メーカーです。さらに、お客様や装置・材料メーカーと共創するパッケージングソリューションセンターを通じて、先端パッケージ分野の技術革新を加速させています。
また、次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT2」の幹事会社として、その運営を主導しています。パッケージングソリューションセンターをJOINT2の活動拠点とし、レゾナックグループの幅広い半導体関連材料の中から、基材用コア材、ソルダーレジスト、再配線形成材、アンダーフィル材、封止材、熱伝導材、複合材料研磨液をJOINT2に提供しています。