アクセンチュアのブース情報ページへようこそ！
半導体×AIの未来を創り
世界の知見で持続可能な変革を実現
End-to-endで実現する半導体設計・製造 トランスフォーメーション
AI・データを駆使し、貴社の設計・製造のグローバル競争力を強化
アクセンチュアのブースでは、AI × サステナビリティ × 半導体をテーマに、以下の５つの視点から、業界を取り巻くマクロトレンドとその影響を受ける現場の課題、そしてその課題を解決に導く最新ソリューションをご紹介します。
| 設計業務プロセス |
「AI」活用による半導体 設計業務BPRサービスのご紹介 |
| 設計環境 |
半導体設計におけるハイブリッドクラウド活用のご紹介 |
| 設計情報管理 |
Siemensソリューション活用による設計・生産データの集約・連携のご紹介 |
| 製造生産性管理 |
領域を跨いだデータ連携によるAI活用範囲の拡大のご紹介 |
| 保守・メンテナンス |
Accenture Industrial Intelligence Suite (AIIS)のご紹介 |
これらのサービスのご紹介に合わせ、ブース内ではテーマごとのトークセッションも開催します。また、フィジカルAIの一端を体験いただけるVRゴーグルを利用しデモも随時行います。
トークセッション開催のタイムテーブル（3日間共通）
| 10:15～ |
デモ：最新設計環境に向けたサービス、半導体リスキルプログラムのご紹介 |
英語/日本語通訳付き |
| 11:30～ |
トーク：半導体設計におけるクラウド活用の有用性 |
日本語 |
| 13:00～ |
デモ：最新設計環境に向けたサービス、半導体リスキルプログラムのご紹介 |
英語/日本語通訳付き |
| 14:30～ |
トーク：半導体設計におけるクラウド活用の有用性 |
日本語 |
| 16:00～ |
デモ：最新設計環境に向けたサービス、半導体リスキルプログラムのご紹介 |
英語/日本語通訳付き |
これからの半導体産業発展に不可欠なグローバル共創につながる最新情報を確認いただける、アクセンチュアの講演およびブースにぜひお立ち寄り頂きますようお願いいたします。