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メイコー

綾瀬市,  神奈川県 
Japan
https://www.meiko-elec.com/
  • 小間番号E5832

私たちは、プリント基板の設計・製造技術を軸に、EMSから各種メカトロニクス開発まで柔軟に対応する、                    エレクトロニクス分野のトータルソリューションカンパニーです。半導体産業に向けて、半導体パッケージ                   基板生産体制を日本、ベトナムとグローバルに展開しております。                                                                                        製品展示では、半導体を内蔵した部品内蔵基板や、パワー半導体に対応した                                 高絶縁高放熱を特長としたメタルベース基板、またパッケージ基板に対応した実装治具をご紹介。
ぜひ当社ブースまで足をお運び頂き、当社の最新技術をご覧ください。

■半導体パッケージ基板 =FCBGAやCSPに対応したABF基板およびNANDに対応したmSAP技術のご紹介
■部品内蔵基板 =部品を基板内部に埋め込むことで、小型化・薄型化を実現
■絶縁放熱基板 =高放熱銅ベース基板から回路もアルミで構成したALLアルミ基板等を展示
■実装治具 =大型ワークサイズ対応 ボール搭載用のメタルマスクのご紹介


 出展製品

  • モジュール基板(エニーレイヤー構造・薄プリプレグ)
    エニーレイヤー構造と薄プリプレグ採用により薄型化を実現した通信モジュール基板...

  • 基板構造はエニーレイヤー構造を採用し、薄プリプレグを使用することで基板の薄型化を実現しました。小径ランドや小径ビアについては、弊社のアライメント設計技術で高整合化を実現しています。加えて、サブトラクティブ法による細線化技術を用いることで、30μmクラスのファインパターン形成を実現しています。
  • モジュール基板(キャビティ構造)
    キャビティ構造を採用し、搭載部品の放熱性と低背化を実現した通信モジュール基板...

  • 基板構造はエニーレイヤー構造を採用し、発熱部品搭載部分について、ザグリ構造部品搭載と反対面のみ厚銅化することで高放熱性を実現しています。片面のみの厚銅構造形成は、弊社の厚銅化技術を用いて実現しています。
  • モジュール基板(高Tg材・ビルドアップ構造・車載向け基板)
    高Tg材を用いたビルドアップ構造の車載モジュール基板...

  • 基板構造はビルドアップ構造を採用し、基材に高Tg材を使用することで、高い信頼性を実現しています。徹底した品質管理体制のもと、厳しい品質基準をクリアし、安定した性能を提供します。
  • FCBGA基板
    14層(6-2-6構造)FCBGA基板...

  • 基板構造はビルドアップ構造を採用し、ビルドアップ層にはABF材料、コア層には低CTE材料を使用することで、高信頼性と熱膨張への安定性を実現しています。さらに、徹底した品質管理体制により、厳しい要求に応える高信頼性基板を提供します。