伊藤忠マシンテクノス

千代田区,  東京都 
Japan
https://www.itcmt.co.jp/
  • 小間番号W2716

伊藤忠マシンテクノスブースでは、前工程から後工程までの製造装置、各種検査装置を実機及びパネル展示します。

【製造装置】

1)熱処理装置(韓国 ZEUS社製) (パネル展示)

 ・パワー半導体向けのRTP(6"/8")

 ・独自の技術による急速熱処理が可能 (≤ 200℃/秒 )

 ・ウエハのストレスを最小限にする両面加熱や、特許取得のランプ・アレイによる最適な温度制御機能があり、温度を均一に保つ性能に長けております。

 ・Si、SiC、GaN等パワー半導体向けに特化した処理装置

【検査・測定装置】

1)ウェハ膜厚・表面粗さ・ウェハ厚み・ウェハ反り・歪み計測装置 (ドイツ Sentronics社製) (実機展示)

 ・装置1台に8種類の複数の検査センサーの搭載可能な統合検査装置

 ・高タクトを実現します。(膜厚1,000点:100WPHを実現)

 ・抜き取りから全数検査まで幅広い用途に適した装置

2)ウェハ欠陥検査装置 (アテル社製) (パネル展示)

 ・ウェハ薄型工程に適した、ウェハ裏面専用の自動欠陥検査装置(AOI装置)

 ・薄型ウェハ、反りウェハに適したマクロミクロ外観検査装置

 ・ウェハ裏面の欠陥情報を元に、表面のチップIDのOK,NG情報とのマージ機能有り

 ・KRFファイルおよび各種チップデータとの取り込みが可能

3)マクロ欠陥検出センサー (オプティテック社製) (実機展示)

 ・目視検査では検出出来ないナノレベルの表面欠陥、目視検査の可視化が可能

 ・搬送ローダーとのドッキングが可能

4)E+H metrology GMBH (パネル&実機展示)

 ・静電容量式ウェハー厚み測定

5)デフレクトメトリ式ウェハ検査・測定装置(フランス DIP View製)(実機展示)

 ・Bow、Warp、TTV等の測定が可能

 ・~12"ウェハに対応

 ・全面一括撮像により、10秒/ウェハの高速測定が可能

6)高速AFMシステム Alphacen 300 Drive (スイス:Nanosurf社製)

Nanosurf社は走査型プローブ顕微鏡(SPM)におけるリーディングカンパニーであり、最先端の計測ソリューションを提供いたします。

7)液中粒子測定・分析装置(台湾 FlowVIEW製)

 ・CMPスラリーや洗浄液等、液体中の粒子の数、形状、サイズ等を自動測定(活用例:CMPスラリー中の凝集粒子の検出により、スクラッチの発生予防)

 ・ナノレベルの粒子に対応

 ・検出した粒子は全て画像データにて出力可能

 ・AIによる粒子の識別や分類が可能

 ・CMP、洗浄、エッチング、メッキ等、あらゆるウェットプロセスに適用

【梱包装置】

1)自動梱包装置(台湾 Easy Field社製)(パネル展示)

 ・FOUPやFOSBの梱包を完全自動化した装置(8"/12")

 ・梱包時にカセットの各種検査も可能

 ・ラベル印字/貼り付け、N2パージ対応

【ガラスコア製造装置】

1)ガラスコア基板用TGV(台湾:E&R社製)

レーザーソリューション マーキング ウエハ、パッケージ(パネル/シート/サブストレートチップ)など 様々な材料を取り扱った実績があり、トータルソリューションをカスタマイズして提供します。

例:マシニング加工、レーザー穴あけ、レーザー切断、レーザースクライビング、 レーザー溝入れソリューション等

プラズマソリューション プラズマクリーナー・ダイシング等

2)TGVスルーホールAOI検査装置(台湾:HuaYang社製)

TGVビアの形状と表面欠陥を、高分解能2D/2.5D光学とAIで高速・多項目に自動計測・判定するAOI検査装置

・計測範囲:Top/Waist/Bottom径、真円度・同心度、テーパ角、厚み・厚みムラ、残渣の有無を一括評価。

・光学性能:2D分解能約1.6 μm/px(DoF±91 μm)、2.5D分解能約2.4 μm(DoF±57 μm);多角度撮像+高速フォーカススタッキングでDOF課題を克服。

・AI検査:最小欠陥約4.8 μmを検出し、Particle/汚れ・Scratch・Edge chip・Crack/BreakをOK/NG/リワーク可で自動分類。

・タクト例:単一システム(180×180条件)で総計約190〜195秒(2D約108秒、2.5Dレビュー+テーパ約15秒/点、画像スティッチング約5秒)。

・可視化・安定性:ヒートマップでNG分布を表示、繰返し測定の統計(平均・標準偏差・3σ・真円度)を出力しSPCに活用。

【材料製造装置】

1)アドバンスドパッケージングラミネータ(台湾:Group up社製)

CCL・ガラス基板に対応し、欠陥ゼロの高精度ラミネーションを全自動で実現

・CCL、ガラスのラミネーション対応可能

・しわ・気泡ゼロの高品質

・位置合わせ±1mmのみの誤差を実現可能

・SEMI/CE/UL適合

・EFEM対応&SECS/GEM対応、全自動化対応可能

・0.2mmガラスも搬送可能


 出展製品

  • TGVスルーホールAOI検査装置(台湾:HuaYang社製)
    TGVビアの形状と表面欠陥を、高分解能2D/2.5D光学とAIで高速・多項目に自動計測・判定するAOI検査装置 ...

  • ・計測範囲:Top/Waist/Bottom径、真円度・同心度、テーパ角、厚み・厚みムラ、残渣の有無を一括評価。
    ・光学性能:2D分解能約1.6 μm/px(DoF±91 μm)、2.5D分解能約2.4 μm(DoF±57 μm);多角度撮像+高速フォーカススタッキングでDOF課題を克服。
    ・AI検査:最小欠陥約4.8 μmを検出し、Particle/汚れ・Scratch・Edge chip・Crack/BreakをOK/NG/リワーク可で自動分類。
    ・タクト例:単一システム(180×180条件)で総計約190〜195秒(2D約108秒、2.5Dレビュー+テーパ約15秒/点、画像スティッチング約5秒)。
    ・可視化・安定性:ヒートマップでNG分布を表示、繰返し測定の統計(平均・標準偏差・3σ・真円度)を出力しSPCに活用。
  • アドバンスドパッケージングラミネータ(台湾:Group up社製)
    CCL・ガラス基板に対応し、欠陥ゼロの高精度ラミネーションを全自動で実現 ...

  • ・CCL、ガラスのラミネーション対応可能
    ・しわ・気泡ゼロの高品質
    ・位置合わせ±1mmのみの誤差を実現可能
    ・SEMI/CE/UL適合
    ・EFEM対応&SECS/GEM対応、全自動化対応可能
    ・0.2mmガラスも搬送可能
  • 高速AFMシステム Alphacen 300 Drive (スイス:Nanosurf社製)
    Nanosurf社は走査型プローブ顕微鏡(SPM)におけるリーディングカンパニーであり、最先端の計測ソリューションを提供いたします。 ...

  • 同社の最新イノベーションであるAlphacen 300 Driveは、DriveAFMの高性能と、新たに設計された堅牢で高剛性のステージ設計を融合し、カンチレバーの光熱励起を特徴とする300mmウェハ対応AFMシステムです。スキャンヘッドは高性能なチップスキャン型AFMで、WaveModeと呼ばれる独自のイメージングモードを搭載しています。WaveModeは、一般的なタッピングモードと比較して、定量的な力制御と10倍高速な力検出を実現し、正確なフィードバックを提供します。

    光熱駆動と高度なステージ設計を組み合わせることで、サブオングストロームの粗さを迅速に計測し、最大15Hzのラインレートで高スループットのデータ収集を可能にします。
    これにより、優れたデータ堅牢性、再現性、そしてかつてないスループットが保証されます。粗さ測定におけるエンドツーエンドの時間は、主要競合製品と比較して少なくとも3分の1に短縮されます。

    Alphacen 300 ドライブは、EFEM (拡張フロントエンド モジュール) を追加してもコンパクトな設置面積を維持し、所有コストを低く抑えます。

  • 非接触式半導体ウェハー厚み測定装置(ドイツ:E+H Metrology GmBH社製)
    非接触式ウェハーフラットネス・厚み測定機 ウェハーサンプルのフラットネス,厚み、 TTV(Total thickness Variation), WARP and BOW, Film stress, 抵抗値、シート抵抗、P/N判定器 ...

  • 静電容量方式キャパシティブセンサーを用いて測定
    E+H Metrology GmbH独自のGeoHeadセンサーを提案
  • ウェハ検査・測定装置(フランス:DIP View社製)
    デフレクトメトリ方式によるウェハの測定・検査装置...

  • ・1台でBow、Warp、TTV、粗さ等の測定が可能。
    ・8インチ、12インチウェハに対応。
    ・全面、両面一括撮像、10秒/ウェハの高速測定。
    ・手動機、自動機どちらも提案可能。
    ・X/Y方向で30um、Z(深さ)方向で1nmレベルの分解能。

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