第一実業

• 小間番号E6427

AMHS、前工程・後工程関連の製造装置、さらには先端パッケージ関連の製造装置をご紹介いたします。是非お立ち寄りください！

【半導体工場向けAMHS】

Gyro Systems（台湾）

• 半導体工場向けにAMR、RFID E-Rack、自動バッテリー交換ステーション、自動充電器など幅広いAMHSソリューションを提供
• CR・SEMI規格対応
• 幅広い搬送可能キャリア：12" FOUP、8"オープンCST、8" SMIF POD、8"&12"メタルカセット、マガジン、Jedec Tray、FOSB、MASK SMIF POD
• AMRの実機を展示いたしますので、是非弊社ブースでご覧ください

Stratus Automation（マレーシア）

• OHTをはじめとするAMHSソリューションを半導体工場向けに提供
• 搬送コンベヤ＆OHTのハイブリッド式AMHSを提供できる唯一のメーカー
• 旧来の半導体工場の自動化が可能：ハイブリッドAMHSは天井が低い工場でも自動化が可能、ロードポートがE84に準拠していない旧来型のプロセス装置も検討可能、天井グリッドの耐荷重が150Kg/m2以下でも検討可能

旭東機械工業（台湾）

• キャリア（FOUP/FOSB/Reel/Tray/HWS）の自動梱包/開梱設備を提供
• ラベルの印刷・貼り付け、乾燥材の投入、梱包袋の真空引きなどの自動化対応可能

【前工程・後工程の関連製造装置】

パナソニックコネクト

• プラズマクリーナー：
  • 金パット上にあるNiなどの厚い金属層の除去
  • Arガスによるワイヤボンディング、GGI接合強度の改善
  • 酸素ラジカルを用いた表面改質による、モールド樹脂密着性、アンダーフィル濡れ性改善
• ボンディング装置：
  • 高品質(実装精度、樹脂品質)実装で高付加価値デバイスの実現
  • 微小サイズのマルチチップ、スタック実装機能でデバイスの小型化を実現
  • 多様な樹脂供給方式 ( 描画、2品種樹脂対応、転写)
  • フリップチップ機能、加熱超音波実装機能で、デバイスの高密度化と高機能化に貢献

ニデックマシンツール

• 常温ウェーハ接合装置
• 室温下で2枚のウェーハが中間剤なしで母材並みの強度で接合可能
• 多岐にわたる材料が接合可能で、異種材料の接合にも対応
• 接合による熱歪・熱応力が生じないため、微細化への対応が容易で、デバイスの品質も安定
• 加熱・冷却時間が不要なため、高いスループットを実現

Synova Japan

• ウォータージェットとレーザーを組み合わせたLMJ技術による脆性材料切断装置（特許）
• 用途：ダイヤモンド基板加工からウェーハエッジトリミング、ノッチ加工及び金属のバリレス加工まで、レーザーによるウェット加工装置のカスタマイズ提案と受託加工も対応可能

Mipox

• 半導体向けSiC・Siウェーハ、LT・LNなど電子部品向け脆性材料の面取り加工用装置を提供
• 用途：エッジトリミングやダウンサイジングでカットされたウェーハ外周のエッジ研磨、ノッチ加工後の研磨に最適。好みのエッジ形状の形成が可能なフィルム研磨方式の装置。受託加工も対応

ジェイテックコーポレーション

• プラズマCVM：水晶振動子や電子デバイス向けウェーハ加工装置を提供
• PAP・ECMP・CAREなどの高硬度材料の研磨装置を提供
• 用途：SiC、GaN、ダイヤモンド、水晶などの半導体向け硬質脆性材料の研磨
• 特徴：触媒機能を活用した独自技術による原子スケールでの平坦化加工

SYNAX

• 創業38年のハンドラメーカー
• 高いハンドリング性能と安定性を実現し、累計3,000台以上の納入実績
• -55℃~150℃まで広い温度環境に対応可能
• BGA、CSP、QFN、QFP等SMDタイプの様々なパッケージに対応
• カスタム対応可能

【先端パッケージ関連装置】

​マクシスエンジニアリング

• ICパッケージ基板用バンプフラッタニング装置
• プレス荷重~8,000kg、プレス軸数~5H、各種ワーク(Unit, QP, HP)/キャリア(Tray, Magazine, FOUP)に対応

LINCOTEC（台湾）

• 先端パッケージ向けにスパッタリング装置とドライエッチング装置を提供
• 用途：デスミア処理、デスカム処理、Via形成、シード層形成、EMIシールド膜の成膜など

Suting（台湾）

• Film Frame FOUP：
  • 先端パッケージング（CoWoS／SoIC／HBM）工程向けFOUP
  • 小片化・研磨工程で使用されるテープフレームを収納可能な一体成形設計
  • Load port、EFEM、AMHSなどの自動搬送設備に対応
• 310mm Panel FOUP：
  • 先端パッケージング（CoPoS）工程向けFOUP
  • 樹脂射出成型による一体成型設計
  • Load port、EFEM、AMHSなどの自動搬送設備に対応

Asia Neo Tech Industrial（台湾）

• 全自動 / 半自動キャリア洗浄機を提供
• 幅広いキャリアに対応：4~12" CST、FOUP、FOSB、Panel FOUPなど