日本ファインセラミックス

当社独自のMMCは、高熱伝導、低熱膨張の優れた熱特性を持ち、アルミ並みの軽さで、鉄のたわみにくさを実現した、金属とセラミックスの複合材料です。

接合技術により中空構造のMMC製品を提供します。内部流路に冷媒やガスを流すことも可能です。

温度による熱変形が少ないMMCは、組み込まれる部品への悪影響を防ぎ、高熱伝導、軽量高剛性により装置性能を向上させます。

＜冷却ジャケットへのMMC採用効果＞
アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上

＜ウエハチャックへのMMC採用効果＞
高剛性、高熱伝導、低熱膨張による安定した測定とテスト温度範囲拡大

【MMCの特長】
■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ
■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい
■高熱伝導で放熱性が高い
■熱収縮が少ない

□接合方法
○ロウ付け接合：母材より融点の低いロウ材を使用し接合
○拡散接合：部材を密着させて接合界面の原子を拡散させて接合
※異種材料の接合も可能（接合可能材料は別途相談）
※複数枚の接合実績もあります。

リブ薄肉技術によりリブ厚みを5㎜から1㎜に薄肉化し、重量を3割低減した実績例のSiC薄肉リブ構造体や、

接合技術により流路を内臓したSiC接合品 　等を展示します。

お困りごとや、技術的なご要望等がございましたら、ブースにてご相談ください。

99.9%アルミナ基板は高純度で耐環境性に優れ、曲げ強度が高く、薄くしても割れにくいことから基板の小型薄肉化に貢献しています。
緻密で滑らかな表面が微細薄膜回路形成に最適です。

当社では基板製造から薄膜回路形成までを社内一貫生産しており、きめ細かなカスタマイズ対応が可能です。

お困りごとや、技術的なご要望等がございましたら、ブースにてご相談ください。

電気自動車、高速鉄道や産業機器の省電力化に必要不可欠な各種機器の電力を制御するパワー半導体。

当社が産業技術総合研究所と共同開発した反応焼結窒化ケイ素基板はパワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板として利用されています。

高度な材料工学と、プロセスの最適化により、持続可能な未来のための高性能ソリューションを提供します。

半導体製造装置、プロセス用部材として用いられる透光性アルミナ、低誘電損失アルミナ開発品の展示、技術紹介を行います。

リチウムイオン伝導体は、リチウムイオン２次電池、リチウム回収、リチウム濃度センサ等の用途に向けた固体電解質で、高いリチウムイオン伝導度を実現し、大面積化、薄板化が可能です。

SOFC/SOEC用セルは、目的に合わせて組成、厚み、気孔率等の構造をカスタマイズできます。

水素環境でも使用できる圧力センサは、12以上の高いゲージ率を達成し、水素吸蔵合金等で使用される1MPa以下のダイヤフラム構造と、水素ステーション等で使用される100MPaまで測定できる構造の２種類を展示致します。

試作やサンプル提供等に関しましてはブースにてご相談ください。