デバイス（データセンタ向や基板へ搭載）の厚み検査やっていますか？外観検査、3D検査。その他PW半導体、電子部品にも対応。
近年開発が進んでおりますChip-Letのような中間工程、そこに必要な繋ぎの工程が御座います。
たとへば分類工程や移載工程など【繋ぐ】と言った部分を対応致しております。その工程の中にマイクロクラック検査やIR透過検査、３D検査など、お客様のニーズに合わせた設備のご提案を行っております。またデータセンタ向けに入る基板やモジュールへ搭載するデバイスの1μm～の厚みの検査を実施致しております。
PW半導体としまして高周波製品に対する取り組みもおこなっております。特にSiCやGaAsなど耐荷重が必要な製品を高速ハンドリングする技術も兼ね備えた設備も設計～製造まで対応致しております。
その他、電子部品（超薄型MLCCやインダクタ、各種センサー、MEMS製品）などにも対応。
※世界最速ダイソーター、高速テストハンドラー、高速高温テスト。外観検査/荷重制御/高速搬送/高精搬送/超薄型製品高速各種処理/デバイス厚み測定のオリジナル技術のご紹介/ご提案。半導体/受動部品/電子部品/LED/MEMS等に対応した装置&技術のご紹介。
※(株)上野精機長野 共同展示 ~高速高/低温テストハンドラー、外観検査機等のご紹介。