ウエムラブースへのご来場を心よりお待ちしております。
上村工業は表面処理の事業分野である、めっき用薬品、めっき用装置、めっき液管理装置の３つ全てを手掛けています。当展示会では、先端パッケージの要素技術となる微細配線や接合技術をサポートするめっき薬品・設備のラインアップを展示しております。
上村工業は2.5D/3D実装におけるチップレット集積を実現するため、インターポーザへの微細配線形成技術、HBMの3次元実装の技術のための銅めっきプロセスや、ダイとインターポーザを接合するバンプめっきプロセスを提案いたします。
ウエムラブースでは、最新製品ラインアップの紹介に加え、研究員によるプレゼンテーションを実施致します。
ぜひお気軽にお立ち寄り頂き、化学と精密工学の融合が生み出す、上村工業のめっき技術の新たな可能性をご体感ください。