弊社ブースにて最新の技術をご覧頂けること楽しみにお待ちしております。
全ての製品・部品がこれまでになく小さくなった結果、異常発熱の検査・分析の重要性が高まっています。半導体市場は拡大を続け、露光技術、製造技術、MEMSの進化により半導体・電子基板の微細化がさらに進むと同時に電子部品や素材、接合部位等全てが小型化を続けています。 さらに、AI, カーボンニュートラル, グリーンエネルギー等のテーマがより高出力と低消費電力、低コストな半導体が求められています。 チップサイズは小さくなり、半導体設計の微細化が進み、デバイスの集積度が上がった結果、短絡、クラック等の問題が発生しやすくなっています。
通電時に発生する電気的問題は発熱現象として現れます。寸法が半分、面積1/4になれば、同じ熱エネルギーでも理想的に温度は1.4倍、 80℃近辺であった温度上昇が、単純計算で200℃を超えて上昇することになります。問題部位のサイズは20ミクロンを切るものもあり、通常の手法では検出が難しい、あるいは検査・分析が極めて煩雑になりがちです。
最新のサーマルヴューX MCRシリーズは顕微鏡サーモグラフィであり、微小領域の局所発熱検出と精度の高い温度計測が可能です。これまで数千万円するような高額な測定器で分析していた問題も、サーマルヴューXの技術では検出・分析できる現象が多数あります。ぜひ一度ブースを訪れ、製品をご覧ください。