半導体は、電子機器・自動車・生成AI などの先端技術に欠かせないものであり、高い信頼性と高機能が求められています。
さらに、次世代半導体の高集積化により温度・電気的特性評価が重要となります。
エスペックでは、次世代半導体の実用化に向けた試験課題に最適な試験装置をご提案いたします。
● 発熱源に近い（熱抵抗の小さい）領域から評価サンプルの多層構造の境界を構造関数内で識別することが可能 ● チップから冷却プレートまでの経路における経時劣化箇所を可視化 ※特許第7241349号（過渡熱特性解析装置、解析方法及びプログラム/大阪大学、産業技術総合研究所）
・無風状態での槽内均一化と素早い温度変化で試験効率の向上を実現(温度範囲：－30℃～＋130℃)
・卓上型で省スペースで使用可能(験槽外法W272×H130×D232mm＋コントローラーW220×H135×D320㎜)
・低振動、配線短縮による観察・計測品質の向上
・観測窓内へのドライエアー配管を標準装備し、低温試験時の窓ガラスの曇りを防止
・吹出温度制御範囲：－40℃～+180℃
・安定時温度変動：(先端ヒータータイプ) ±1.0℃ (背面ヒータータイプ) ±0.5℃
・温度変化速度（上昇：－29℃⇒+169℃、下降：+169℃⇒－29℃）
(先端ヒータータイプ) 100℃/分
(背面ヒータータイプ) 10℃/分
・外寸：W560×H1376×D684mm
・温湿度範囲：－40℃～＋100℃ /20％rh～98％rh (型式：PL)
・Smart R＆D(冷凍＆除湿)システムにより、試験条件でメイン・サブの冷凍回路を切り替え、効率よく運転することで、消費電力を大幅に低減