プローブカードクリーニングシートをはじめとする製品、ソリューションを展示いたします。
クリーニングシート
半導体デバイスの検査におけるプローブカードやテストソケットの信頼性向上、寿命延長には欠かせません。開発中の新製品も展示いたします。
ウェーハエッジ・ノッチポリッシャー
後の工程の歩留りに大きな影響を及ぼすウェーハエッジ部を、自社製品である研磨フィルムを搭載した研磨方式にて、Si、SiCや化合物問わずエッジ部に関わるリスクを解消します。
受託研磨加工サービス
独自の研磨材と微細加工ノウハウにて、基板平面研磨やエッジ研磨、常温接合、検査までワンストップソリューションを提供します。少量試作から量産までフレキシブルに対応いたします。
弊社ブースへのご来場をお待ちしております。