当社は最新のFan-Out Laminate Package(FOLP®)からDIP、QFN/DFN等のレガシーパッケージまで幅広いパッケージング技術を保有しています。
最新技術としてはパネルレベル技術によるチップレットインテグレーション、RF Antenna in Package（AiP）、アナログ集積用の高度なSiPパッケージ等を提供しています。
ウェハレベルのRDLやBump加工、また高放熱基板の設計や提供も可能で、自社内でワンストップで対応します。
50年以上に渡って培った確かな技術によりお客さまの要望に応じたパッケージデザインと最適構造を提案します。
会期中は開発技術者もブースでお待ちしております。