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半導体後工程において、先端パッケージ基板へのトレンチやビアなど様々な微細加工が求められており、エキシマレーザを使用した加工ソリューションをご提案いたします。
本展示会では、当社が半導体リソグラフィ用KrFエキシマレーザから得た技術とノウハウを集結した加工用エキシマレーザ『G300K』と実際の加工事例を紹介いたします。
【加工事例】
- 樹脂材料へのビア/トレンチ加工 ダマシンプロセスによる配線/ビア形成
- DOEを用いたガラスへの同時多点ビア加工
- エキシマレーザを用いたドライプロセス
- ガラスへのビア加工/めっき処理