設計から製造に至る半導体のあらゆる工程・施設をDX化し、持続可能なスマート製造を実現するソリューションをご提案します。
Design to Manufacturing with Digital Twin for Semiconductor
設計から製造まで、デジタルツインの力を活用し、持続可能な半導体産業の未来を実現
構想からチップ、装置からファブまで——
シーメンスはデジタルツイン技術を核に、変革の加速、持続可能性の実現、競争力強化を支援。製造をシミュレーションで最適化し、資源を無駄にしないグリーンな生産を可能にします。
＜今回の展示概要＞
半導体製造におけるシーメンスの 4 つのバリューゾーン：
1. 3D IC 設計と検証
持続可能な性能、長寿命、再利用性を実現するための先進的な IC 設計
2. 半導体ライフサイクルマネジメント
半導体のライフサイクル全体における持続可能性を向上
3. 半導体装置エンジニアリング
エネルギー効率と生産性を両立させるスマートでスケーラブルな装置づくりを支援
4. 半導体のスマート製造
歩留まりと資源効率を最大化するために、デジタルツインを活用した生産最適化
世界各国で既に実績のあるシーメンスの DX ソリューションで、半導体業界の未来を共に築きましょう。