自動車用先端ＳｏＣ技術研究組合（ＡＳＲＡ）は、
自動車・半導体業界１４社で、車載用ＳｏＣチップレットの研究をしています。
自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、国内の自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の 14 社によって、高性能デジタル半導体 （System on Chip／以下、SoC）の車載化研究開発をおこなう目的のもと、2023年12 月 1 日に設立しました。ASRAは、自動車のさらなる知能化・電動化を支える車載ハイパフォーマンス・コンピューターの実現に向けて、データセンターなど民生半導体での実績がある ｢チップレット技術｣を車載に応用するための研究開発を行います。本技術の車載への応用には、車載固有の安全・信頼性を確保するために、機能安全対応や熱・ノイズ・振動への対応、リアルタイム処理などの課題を解決する必要があります。ASRA は、自動車メーカーと半導体業界の ECU・SoC・EDA ベンダーをつないだ共同研究体制により、チップレット技術の車載への応用に必要な要素技術を確立し、これらの技術をベースと する先端 SoC チップレットを 2030 年以降の自動車に量産適用することを目指していきます。日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として、国内外・産官学の連携を共に進めていきます。
【技術研究組合 参画企業】（50 音順） 自動車メーカー ： 株式会社 SUBARU、スズキ株式会社、トヨタ自動車株式会社、日産自動車株式会社、 本田技研工業株式会社、マツダ株式会社。 電装部品メーカー：Astemo株式会社、 株式会社デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社。 半導体関連企業 ： 株式会社ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社、 日本シノプシス合同会社、株式会社ミライズテクノロジーズ、 ルネサスエレクトロニクス株式会社。