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日揮グループは、純粋持株会社である日揮ホールディングス株式会社の傘下に世界80社以上を擁する企業グループです。1928年の創業以来、産業ひいては社会の基盤を支える存在として、時代の変化に合わせて常に自己変革を続けてきました。半導体産業においても、長年にわたり培ってきた知見や技術をもとに、お客様の設備投資計画の実現、さらには半導体製造に必要な部品や素材の提供を通してお客様の事業の発展に貢献しています。
SEMICON Japan 2025では、日揮グループ4社（日揮グローバル株式会社、日揮触媒化成株式会社、日本ファインセラミックス株式会社、日揮ユニバーサル）で共同出展し、半導体産業に貢献する設備・工場建設プロジェクトの遂行（"設計・調達・建設"）から製造業（"素材"や”装置部品”）まで幅広くご紹介いたします。
また、サステナビリティ関連のパネル展示として、ペロブスカイト太陽電池、ケミカルリサイクルの取り組みをご紹介します。
ぜひこの機会にブースにお越しいただき、当社グループの取り組みや今後の展望についてご理解いただければ幸いです。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
＜共同出展者のご紹介＞
・日揮グローバル株式会社
世界87か国2万件以上の多種多様な設備建設案件で培った経験を活かし、お客様にとって最適な工法・設計をご提案、そして確実なプロジェクト遂行により、海外での設備投資計画を実現します。
・日揮触媒化成株式会社
触媒開発で培った様々なナノ技術を応用し、半導体向けを始めとした素材を製造・販売しております。シリコンウエハー研磨用シリカやCMP用シリカ、低誘電率を有するバルーンシリカ等、素材の力で半導体業界に貢献します。
・日本ファインセラミックス株式会社
半導体製造装置向け部品を製造・販売しております。独自の技術で製造されるエンジニアリングセラミックス、MMC (金属セラミックス複合材料)、エレクトロニクセラミックス、高熱伝導窒化ケイ素基板が半導体業界に貢献します。
・日揮ユニバーサル株式会社
日揮ユニバーサルの触媒技術は、半導体製造プロセスをはじめ、様々な業界で発生する揮発性有機化合物（VOC）の除去プロセスの省エネ化が可能であり、環境負荷を低減することに貢献しています。高い耐久性と優れた処理性能を兼ね備えた当社の触媒技術は、クリーンで持続可能な産業活動を力強くサポートします。