新光電気は、半導体の小型化、高速化、高機能化に対応するさまざまな「半導体パッケージ」の開発・製造を行っています。
当社の行っている半導体の小型化、高速化、高機能化に対応するさまざまな最先端のパッケージング技術を紹介いたします。
・Co-Packaged Optics (CPO)
・ポスト５G向け半導体パッケージの新技術
・高密度カラスコア基板向け要素技術
・2.3次元パッケージ用基板i-THOP®
・パワー半導体用パッケージ POL(Power Overlay)
・カーボンナノチューブ高熱伝導シート（CNT-TIM)