SCREENは先端パッケージ市場向けにも装置を展開しています。
配線の微細化ニーズにお応えするべく、SCREENホールディングスブースではAPCSエリアにて下記製品を展示いたします。
弊社ブースへお越しいただき、お気軽にお声がけください。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
- PKG基板/PLP向け微細配線パターニング用直接描画装置 LeVina
- PLP用スリットコータシステム Lemotia
★2025年12月 300×300mmおよび310×310mmサイズのパネル基板に対応した新モデルをリリース
- ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置 LUPIOS（SCREEN PEソリューションズ製品）
前工程エリアに出展しておりますSCREENセミコンダクターソリューションズのブースにも、是非お立ち寄りくださいませ。