装置、付帯設備、材料、検査機器の取扱をしており、トータルソリューションも提案致します。
今回は、装置をメインに紹介します。
☆シンガポール、ASETS社(Advanced Semiconductor Equipment Technology Singapore Pte.Ltd)の装置Lineup紹介
・CCP Etch for dielectric films(Via, Trench and Bond Pad Application)
・ICP Etch for dielectric films(Gate, BARC for CMOS and Silicon etch for MEMS)
・MOCVD Epi for GaN and HTCVD(SiC films for Power Device, LED)
・LPCVD W deposition for High Aspect Ratio Via(DRAM, 3D structure)
・Metrology for thickness films(Using Ellipsometry)
※ASETS社スタッフと共に、各装置の特徴をご紹介いたします。
☆Advanced Process向け、冷却配管のご紹介
3D NandのHARCエッチングにおける、極低温プロセスに対応した、冷却配管をご紹介します。評価で承認も得られた確かな性能、ご要望環境に応じての、配管を紹介させて頂きます。
☆ECO-Friendlyクーラント製品のご紹介
プロセスに更なる高度化が必要となる中、熱制御の最適化が求められております。高い性能、且つ、Eco-Friendlyのクーラント製品を紹介させて頂きます。
☆コンタミ可視化システムのご紹介
微粒子可視化の常識を変える、世界最小・最軽量、手のひらサイズのシート光学系を用いた最高レベルの可視化性能をご紹介させて頂きます。
・光源は運用が容易なレーザークラス1
・≧100ナノのパーティクルの可視化に対応
・ウェハーやチップへの異物付着プロセスの可視化
・ウェハー搬送装置における異物発生源の特定
・マスクブランクスやガラス基板、フィルムに付着する異物・キズ・脈理の可視化
・フィルム・セラミックコンデンサ・プリント基板の積層工程における異物巻き込み確認