モールディング製造装置世界シェアNo.1
当社は後工程の「モールディング」、「シンギュレーション」工程における半導体製造装置を設計・製造・販売するメーカーで、モールディング装置分野においては世界シェアNo.1を誇るリーディングカンパニーです。京都に本社を置く当社は「京都発、世界へ」を合言葉に、「クォーターリード」の理念のもと世界中のお客様へ付加価値の高いソリューションをご提案しております。
生成AI向け半導体の生産に不可欠なTOWAのモールディング装置
唯一無二の「コンプレッション技術」や、半導体オブザイヤー2024グランプリ受賞の「レジンフローコントロール方式」など、高度なイノベーションで業界に革命を起こしてきたTOWAの技術は、生成AI向け半導体の生産にも必要不可欠です。より豊かで便利な社会の実現のために、これからも飽くなき挑戦心でイノベーションを起こしてまいります。