「材料を変えてみませんか？ 次の一歩に日本触媒」
弊社ブースに是非お越しください。
CMP、半導体洗浄、フォトリソグラフィ、三次元実装をターゲットに独自の素材を提案いたします。
１．微細化する再配線層の性能改善に：シリカ微粒子、AOMA® 誘導体
有機モノマー・無機フィラーの技術を活用して、次世代基板用絶縁膜に求められる伝送損失の低減、高絶縁性、高耐熱性、ナノレベルでの寸法精度を実現し、3 次元実装による半導体回路の更なる高集積化に貢献します。
２．フォトリソグラフィ向けに新材料を：AOMA®誘導体
当社独自の AOMA® テクノロジーにより、硬さと靭性の両立、多様な基材への高密着性、独自ポリマー構造による様々な機能の両立を実現し、更なる半導体集積回路の微細化進展に貢献します。
３．ウェットプロセス用薬液の高機能化に：ポリアクリル酸、ノニオン系界面活性剤、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン
当社水溶性化学品の分子設計と合成技術により、半導体 CMP プロセス、洗浄プロセス、ウェットエッチングプロセスの求められる微細パターンへの浸透性・濡れ性の向上、エッチング選択性、研磨選択性、腐食・ディッシング抑制、ウエハ面内均一性、ラフネス抑制、異物・メタル付着抑制を実現します。これにより半導体製造プロセスの歩留まり改善や次世代ウェットプロセスの実用化に貢献します。