I&A Technology Inc.

Seongnam-si,  Gyeonggi-do 
Korea (South)
http://www.ina-technology.com
  • Booth: 4535

  1997년 2월에 설립된 (주)아이앤에이테크놀로지는 반도체와 정밀기계의 측정을 위한 장비, 반도체와 전자부품을 위한 본딩 장비 그리고 광학 시스템 설계 및 분석을 위한 소프트웨어의 판매 및 서비스를 제공하고 있습니다. 현재 (주)아이앤에이테크놀로지는 Bruker, Westbond Inc., 4D Technology Co. 및 SW Tech. 회사의 한국대리점으로서 최첨단 해외 기술을 국내에 제공하기 위하여 최선의 노력을 다하고 있으며, 다음과 같이 제품 및 서비스를 제공하고 있습니다.

  • Bruker

: DektakXT(Stylus Profiler, Alpha Step, 박막두께측정기, 접촉식 측정기) , DektakXTL

: ContourGT(Optical Profiler, Surface Profiler, 3D Profiler, 광학식 측정기, 간섭방식 측정기, 비접촉식 측정기)

  • WestBond Inc.

: Manual/Automatic Wire Bonder, Manual Die Bonder, Pull Tester, Eutectic Die Bonder, Insulated Wire Bonder

  • 4D Technology Co.

: Dynamic Interferometer(Insensitive Vibration and Air Turbulence)

  • SW Tech.

: Welder, Welding Machine (Wire와 Ribbon 및 소자의 Welding 작업을 수행하는 설비)


 Products

  • DektakXT/DektakXTL
    Stylus Profiler 샘플에 접촉하여 나노 단위의 단차를 측정하는 설비입니다. 박막(Thin Film) 단차 측정, 신재생 에너지 분야인 LED, OLED, Solar Cell과 MEMS 구조물 및 눈으로 볼 수 없는 Nano 단위의 단차 측정 설비입니다.
    ...

  • DektakXT는 크게 DXT vs. DXTL model로 나뉘고, DXT는  E, S 그리고 A model로 세분화 됩니다. 

    • DXT-E: Manual 4 Inch 이내의 샘플 측정용 설비. 2D scan 가능.

    • DXT-S: Manual 8 Inch (4 Inch 측정영역) 이내의 샘플 측정용 설비. 2D scan 가능.

    • DXT-A: Automation 8 Inch (6 Inch 측정영역) 이내의 샘플 측정용 설비.  2D / 3D scan 가능.

    DXTL은 300mm Wafer까지 Loading 및 측정영역이 되며,  Wafer를 Loading할 것인지 Panel을 Loading할 것인지에 따라 W(Wafer)와 P(Panel)로 세분화 됩니다.

     

  • FlexCam
    FlexCam은 필름의 기저층, 중간층, 그리고 보호층을 제자리에서 roll to roll로 측정하기 위한 소형의 고해상도 3D 측정 모듈로써 Roughness와 defect 검사과정에서 수직방향 분해능을 나노미터 이하수준(sub나노), 수평방향 분해능 마이크로미터 수준(micrometer scale)으로 측정 할 수 있습니다. ...

    • Defect Detection, Quantification and Analysis

    • Sub-nanometer Roughness Measurement

    • Substrates, Barriers and Intermediate Films down to 25um Thickness

    • Thousands of Times faster Than 3D Microscopy

    • Immune to Backside and Roller Reflections

    • Scalable – Gang Modules for GreaterCoverage

  • PolaCam
    PolarCam의 micropolarizer 카메라는 흐릿한 이미지없이 각각의 비디오 프레임에서 여러 편광 각도의 스냅 샷 이미지를 캡처합니다. 공간이 작고, 고속 촬영을 해야 하는 현장에서 입증 된 이러한 카메라는 공정 제어, 의료 영상, 원격 감지 및 더 많은 응용 프로그램에 대한 이미지 향상 기술과 편광 측정의 범위를 가능하게 합니다. ...

    • Image Enhancement

    • Birefringence Mapping

    • Industrial Monitoring

    • Polarization Microscopy

    • Stress and Strain Measurement

  • Wire Bonder
    반도체 내부 Silicon chip과 외부의 연결 단자인 Lead Frame과 연결하는 것을 말하며, 대부분의 연결 Wire는 Gold(Au)나 Aluminum(Al) Wire가 사용되나 Application에 따라 Copper(Cu) Wire가 사용되는 경우도 있다. ...

  • 7476D Wedge-Wedge Wire Bonder

    7700D Ball-Wedge Wire Bonder

    7476E Wedge-Wedge Wire Bonder

    7700E Ball-Wedge Wire Bonder

    4546E Wedge-Wedge Wire Bonder, Motorized Z and Y Axes

    5456E Wedge-Wedge Wire Bonder, Motorized Z Axis

    4KE Multi-Loop, Multi Wire, Wedge or Ball Wire Bonder, 3-Way Convertible

    7KE Convertible Manual Wire Bonder

    기타