GANA Co., Ltd.

Anyang-si, Gyeonggi-do, 
Korea (South)
http://www.ganatr.co.kr
  • Booth: 5920


 Products

  • FineTech - Fineplacer 파인텍 파인플레이서
    초정밀 본더
    파인플레이서® 시그마는 450 x 300 mm2 의 넓은 작업영역에서 초정밀 본딩이 가능하며 1000N 에 달하는 접착 압력이 가능합니다. 이 시스템은 웨이퍼 수준의 정밀한 다이본딩, 플립칩에 이상적인 제품입니다. 2.5D, 3D IC 패키지, 초점면배열( Focal Plane Arrays, 이미지센서), MEMS/MOEMS 에 추천하는 모델입니다. ...

  • Highlights*

    • 초정밀 실장 정확도
    • 작업영역 크기 : 최대 300mm
    • 결합 압력 :  최대 1000N
    • FPXvisionTM - 높은 해상도로 확대
    • 소프트웨어로 얼라인먼트 확인
    • 터치스크린 GUI
    • 모듈디자인 - 다양한 작업으로 응용가능

     

    Applications

    • 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP, W2W, C2W)
    • 2.5D , 3D IC  패키징(TSV)
    • 멀티 칩 패키징(MCM, MCP)
    • 플립칩 본딩(face down)
    • 정밀한 다이 접착(face up)
    • 광학 제품 조립
    • MEMS/MOEMS  패키징
    • 센서 어셈블리
    • Glass-on-glass, chip-on-glass, chip-on-flex
  • F&K G5 wire bonder 와이어본더
    G5 시리즈 : 생산라인에 적합한 혁신적인 제품, 최첨단 다기능 솔루션

    F&K Delvotec 에서 새롭게 디자인 된 G5 시리즈는 최신의 완전자동 본딩장비 입니다. 수동 및 자동 모든 사양에 높은 수준의 사용자 편의 사항, 추가적인 소프트웨어 인터페이스, 최적화된 위치 정밀도 및 높은 생산 속도를 제공합니다
    ...

  • Advanced Production Equipment 진보된 생산 설비

    • 뛰어난 안정성을 지닌 더블 헤드 기계
    • 낮은 비용으로 최고의 생산성을 위한 설계
    • 유연성을 지니면서 높은 공정 안정성을 보장
    • 유일한 "올 인 원" 본더 공급 업체

     

    Thin Wire Bond Head (64000)

    • 와이어 직경 : 17 ~75 μm
    • 프로그램 가능한 본딩력 : 10 ~ 250 cN
    • 표준 와이어 공급 각도 45 ° (옵션 : 60 °)
    • 2 "와이어 스풀

     

    Deep Access Thin Wire Bond Head (64000DA)

    • 와이어 직경 : 17 ~75 μm
    • 최대 리본  250 μm의 X 75 μm
    • 프로그램 가능한 본딩력 : 10 ~ 250 cN
    • 90 ° 와이어 또는 리본 공급
    • 2 " 와이어 스풀
    • 싱글 와이어 클램프, 지지 클램프(제거 가능)

     

    Heavy Wire Bond Head (66000)

    • 와이어 직경 100 ㎛ ~ 600 ㎛
    • 프로그램 가능한 본딩력 : 50 ~ 2000 cN
    • 와이어 공급 각도 : 90° 
    • 스냅 - 온 와이어 가이드 (특허)
    • 3 ", 4" 와이어 스풀
    • 빠르게 교환되는 커터 날

     

     

     

  • Delo Dualbond 델로 듀얼본드
    어떤 제품은 빛 경화만으로 접착이 불가능합니다. 그래서 어두워서 빛이 도달하지 못하는 부분까지 경화시킬 수 있는 이중 경화 메카니즘이 효과적입니다.
    DELO-DUALBOND는 스마트폰 터치패널 접착제로 사용됩니다. 터치패널에 사용되는 물질은 유리, 검은색 플라스틱제품으로 온도에 민감하고 불투명하여 접착제는 실온에서 경화되어야 합니다. ...

  • 디스플레이 제품에 사용되는 접착제는 불투명항 검은 색상프린트 조건하에서 경화되어야 합니다. 델로 듀얼본드는 빛과 습기의 이중경화 시스템으로 이런 조건에서 경화가 가능합니다.

     

    Properties

    ·        열충격에 내성

    ·        그늘진 부분도 빠르고 안정적인 광경화

    ·        다양한 피착물에 강한 접착력

    ·        실링과 캐스팅에 가장 적합한 흐름성

    ·        유연한 것에서 딱딱한 것까지 다양한 경도

    ·        넓은 면적 접착에 적당한 투명한 접착제

     

    Application areas

    ·        자동차

    ·        생활가전

    ·        Displays 디스플레이

    ·        Optoelectronics 광학전자

     

    DELO-KATIOBOND

    델로는 아주 다양한 광경화(가시광선, UV)경화 에폭시수지를 공급합니다. 자동차, 광학제품, 칩 엔켑슐레이션(DAM&FILL,한 라인으로 빠른 프로세스), 방수 엔켑슐란트 등의 용도로 사용되며, 높은 투과율, 열적 안정성 때문에 특히 광학용 구성부품(휴대폰 미니카메라 등)에 사용됩니다. 경화 중 낮은 수축율, 적은 가스방출, 화학내성을 나타냅니다. 특히 빛에 의해 부분경화 시킨 후 반 응고된 상태에서 접착이 가능하므로 불투명한 물질을 접착할 수 있습니다. 일반적인 광경화제품은 투명해야 빛이 투과 되므로 불투명한 제품의 접착이 불가능합니다. 

     액티브 얼라인먼트 과정에서 거울, 렌즈, 프리즘과 같은 광학부품은 고정되기 전에 위치 조정이 이루어져야 합니다. 그 과정에서 접착제는 액체상태이어야 하며, 조정이 끝나면 아주 빠르게 경화되어야 합니다. 델로는 이런 까다로운 공정을 위해 카티오본드라는 특수 접착제를 개발하였습니다. 위치 조정이 끝난 뒤 적은 가스를 방출하며 아주 빠르게 경화 됩니다.  수축이 적으며,  수분 흡수율이 낮습니다. 큰 온도 변화에도 물성을 유지합니다.

     

    Properties

    ·        빠른 활성화로 생산시간 단축

    ·        불투명한 물질 접착

    ·        넓은 온도 범위 사용

     

    Application areas

    ·        자동차

    ·        디스플레이

    ·        광학제품

    ·        반도체 패키지

    ·        스마트카드/ RFID

     

     

  • M-Solv MSV 302C
    최첨단 IC 페키지 제조 장비

    차세대 IC 패키지

    1~10 미크론 단위 기술 적용
    레이저 내장형 컨덕터 - 차세대 IC 패키지
    레이어, 크기, 전력소모, 비용 감소
    ...

  • Laser Direct Ablation

    수 미크론 이하로 유기물 삭마

    한 대의 장비로 레이어 패턴, 레이어 라우팅

    이중 상감기법, 도금판 적층 신공법 모두 적용 가능

     

    SCANNED MASK IMAGING

    고해상도 광학 이미지

    고체 레이저로 포토마스크

    "마스크 없는" 이중 평면 이미지

     

    경제적인 설비

    다중 프로세스

    높은 생산성

    경제적인 장비 가격

     

    적용분야

    IC 기판

    인터포저

    Re-Distribution layers

     

     

    Scanned Mask Imaging

    UV 고체 레이저로 진보된 IC 패키지용

    차세대 내장형 회로 대량생산

     

    Advanced IC Package Manufacturing

    차세대 모바일 장치의 IC PACKAGE 회로제조

        세밀하지만 경제적인 회로 제조의 새로운 패러다임 

     

    M-Solv 의 "레이저 전도체 내장 기술" 로

      IC 기판, 인터포저 회로의 1-10미크론 기술장벽 극복

     

    • Lasrer Direct Ablation 유기 유전체에 직접적인 레이저 삭마
    • 고해상도 광학 소자(<3μm L:S).
    • 레이저 이미지 시스템과 저비용의 고체 레이저의 장점 결합
    • 케미칼, 가스배출 수질오염 없음