Rofin-Baasel Korea Co., Ltd.

Korea (South)
  • Booth: 2752

We Think Laser, Lasers for Industry, The Mark of Excellence

The ongoing miniaturization of electronics, semiconductor and medical devices opens up unique possibilities for lasers. Where traditional material processes reach their limits, lasers open up new possibilities due to excellent focussing and a small heat-affected zone. Whether metal, plastics, glass, semiconductor parts, ceramics or wood – almost all materials can be marked with a laser, with speeds up to 1,000 characters per second. Today, flexible and permanent laser part marking is the preferred method for many manufacturers. The advantages of laser technology have opened up new and effective production processes. Sheet metals of various thickness and material are welded as tailored blanks, and laser seams have replaced resistance spot welding. These new manufacturing methods have only been made possible with the use of lasers.


  • Rofin SmartCleave FI Integration Package
    레이저의 필라멘트를 이용해 부서지기 쉬운 재질이나 투명한 재질을 아주 빠른 속도로 깔끔하고 일체형 공정을 통해 분리할 수 있습니다. ...

  • 강화 및 비강화 유리로 만들어지는 핸드폰 디스플레이 뿐만 아니라 사파이어, TV, 컴퓨터, 태블릿 디스플레이, LED 및 OLED 제품과 초소형 가전, 집적회로, 광학, 시계 등에 쓰이는 유리판, 건축 및 가정용 유리 및 의료 기구, 반도체, 세라믹 등 전반적인 투명 재료와 취성 재료에 적용할 수 있는 최첨단의 절단 솔루션입니다.

    - > 300 mm/s의 절단속도

    - 직선, 곡선 및 자유로운 contour 절단 가능

    - 100 µm to 10 mm 범위대의 두께 절단

    - 최소화된 Micro-crack