ENSSEL Corporation

Seoungnam-si, Gyeonggi-do, 
Korea (South)
http://www.enssel.com
  • Booth: 4807


엔셀은 주요 반도체, 디스플레이 업체가 고객인 첨단 SW 솔루션, 서비스, 장비 공급 전문 업체입니다.

솔루션 사업부
2007년 10월 설립 이후 다양한 기업에서 필요한 IT 서비스를 제공하며, 아울러서 데이터 분석 솔루션과 첨단 엔지니어링 관련 솔루션을 함께 제공하고 있습니다. 다수의 과제를 성공한 경험과 기술력을 바탕으로 국내 굴지의 반도체, 디스플레이 기업으로부터 중소규모의 제조기업까지 국내/외 모든 업체들을 고객으로 하고 있습니다.
 
서비스 사업분야에서는 반도체, 디스플레이, LED, 솔라 및 여타 산업분야의 생산 MES, FDC, 설비제어, 공정관리, 물류관리, 데이터분석, 수율관리 YMS 등의 시스템을 ‘소프트웨어 시스템 설계 ~ 개발 ~ 적용 ~ 관리 ~ 조치 ~ 튜닝 ~ 개선’ 전 과정에 걸친 개발/운영 전문 서비스를 제공하며,
솔루션 제품 사업분야에서는 첨단 장비 실시간 진단 및 분석 솔루션인 FineMachine 과 Enterprise Level의 대규모 시스템 서버 프로세스 실시간 관리 솔루션인 EMplus를 공급하고 있습니다.
 
장비재료사업부
2015년 11월 설립되어 반도체, 디스플레이, 솔라 산업에서 필요한 양질의 장비와 재료를 공급하고 있습니다.
독일 InnoLas Wafer Marking 장비, 독일 E+H 계측기, 미국 CHA Industry 증착장비 및 미국 Hologenix 계측기의 딜러로서 국내 굴지의 반도체, 디스플레이 기업으로부터 중소규모의 제조기업까지의 고객들을 대상을 장비와 부품의 판매와 서비스 공급 사업을 수행하고 있습니다.


 Products

  • FineMachine (설비분석진단시스템)
    설비 내 모든 센서로부터 발생되는 대량의 입출력 데이터를 각종 통신프로토콜을 통해 추출해서 데이터 Calibration 및 DB 테이블까지 자동 완성후, 생성된 데이터를 사용자가 원하는 형식의 챠트를 빠르고 쉽게 Drag & Drop 방식으로 화면을 구성하고, 설비 내 모든 센서의 데이터를 실시간 모니터링 가능하게 하고, 센서의 이상동작을 통계적 품질분석기법 및 머신러닝 기술 이용하여 진단 및 예측할 수 있는 사용자 중심의 시스템이다. ...

  • [서론]

    반도체, 디스플레이 제조산업에서 사용되고 있는 수 십억 원 ~ 수 백억 원씩 하는 고가의 첨단산업 설비의 가동률을 Maximize 하기 위한 혁신 활동이 제품 생산 공장 중심으로 끊임없이 이루어 지고 있다. BM(Break down Maintenance, 사후 보전), PM(preventive maintenance, 예방 보전), 설비개조개선 등의 활동을 통해 MTBF(Mean Time Between Failure, 평균고장간격시간) 향상, MTTR(Mean Time To Repair, 평균수리시간) 감소 등, 설비종합생산성을 높이기 위한 활동이 전개되고 있다.

    무한 경쟁을 벌이고 있는 첨단제조산업의 ROI(Return On Investment, 투자자본수익률)를 극대화 하기 위해 설비 스스로 지능을 갖추어 Down을 예방하고, Down이 발생하더라도 어디에 문제점이 있는지 빠르게 분석 및 조치가 될 수 있어야 한다. 또한 제조라인의 온도/습도/먼지 등에 대한 환경 평가, 가스 유출/Chemical Leak 등의 위험요소 사전 인지, 생산성 향상 위한 작업동선 분석, 에너지 최적화 등 Smart Factory로 전환하기 위해 IoT (Internet of Things)기술을 응용하고자 하는 요구가 증가하고 있다.

    이런 Needs에 대응하기 위해 개별 설비에 최적화하였고, 각종 무선 Sensor를 설비 내외에 쉽게 장착 및 Data Interface로 설비의 환경 모니터링 및 위험요소 사전 감지, 에너지 최적화, 생산성 향상 활동 등 위하여  IoT 기술(Sensing 기술/유무선 통신 및 네트워크 인프라 기술/서비스 인터페이스 기술)까지 지원하는 설비분석진단시스템, 파인 머신(FineMachine)이 개발되었고, 다양한 공정의 부가 함수 및 화면 Needs 를 반영하여 고객사에 맞는 최적화된 시스템을 제공한다.

    [개요]

    기존 관리 대상에서 벗어나 있던 설비 모든 Point 센서로부터 발생되는 대량의 입출력 데이터를 각종 통신프로토콜(EtherCAT, Serial, DeviceNet, USB ) 통해 직접 추출해서 데이터 Calibration DB 테이블까지 자동 완성하고, 또한 각종 SensorIoT 연계 용이하며 생성된 데이터를 사용자가 원하는 형식의 챠트를 빠르고 쉽게 Drag & Drop 방식으로 화면 구성할 수 있도록 지원하여, 설비 내 모든 센서의 데이터를 실시간 모니터링 가능하게 하고, 센서의 이상동작을 통계적 품질분석기법 및 머신러닝 기술 이용하여 진단 및 예측할 수 있는 사용자 중심의 시스템이다.

    [기대 효과]

    설비의 상태 변화를 실시간으로 모니터링 가능하고, Trouble 발생 시 어디에 원인이 있는지 빠르고 쉽게 분석 가능하기 때문에 최적의 Maintenance 업무를 지원하고, 이상 상태 사전 감지 기능으로 설비 Down 예방 및 Down Time 감소로 설비가동률 향상이 기대된다.

    [화면 구성]

    화면 구성은 크게 네 가지로 분류되며,

    1. 입출력 센서의 한계 관리치를 설정하는 화면

    2. 실시간으로 센서의 변화를 모니터링 하는 화면

    •Data Trend 실시간 모니터링
    •SPC 7 Rule 실시간 모니터링
    •설비 내 Network 상태 변화 실시간 모니터링 등

    3. 과거 이력을 조회할 수 있는 화면

    •Network 이상 상태 이력 분석
    •Spec over 이력 분석
    •SPC over 이력 분석 등

    4. 센서 데이터를 여러 측면에서 분석 진단할 수 있는 화면

    •상관분석
    •공정능력분석
    •정규성 검증
    •패턴 이상 감지 분석
    •IoT 센서 연계 분석 등으로 구성되어 있다.

    [주요 기능]

    •Grouping : 자주 모니터링 하고자 하는 센서 또는 교호작용을 일으키는 상관 관계의 센서에 대한 모니터링 위해 여러 개의 Tab으로 Grouping하는 기능 제공
    •Chart 작성 : 각종 센서의 Item을 사용자가 편리하게 선택해서 Drag & Drop만으로 Chart 작성하거나, 센서 Item 검색 및 Double Click만으로 빠르게 Chart를 작성 기능 제공
    •Data Logging : 설비 내 Network에 연결된 각종 센서로부터 발생한 데이터를 Data Base에 저장해서 과거 이력조회 및 분석 기능 제공
    •Warning/Alarm : 품질 이상, 제품 사양 이상, Network 상태 이상 등 감지해서 실시간 모니터링 화면 및 Data Base에 저장해서 별도의 분석 기능 제공
    •유연한 Network : EtherCAT, PLC 등 설비 Network의 종류에 따라 다양한 Protocol Interface를 제공해 주는 Agent Program 지원
    •Mobile / SMS : 사용자 요구에 따라 C/S Version, WEB Version, Mobile Version 지원하고, 설비의 이상 상태 발생 시, 실시간으로 문자 메시지 전송 기능 제공 및 Mobile로 이상 현황 확인 기능 제공
    •규격 자동 설정 : 많은 Item에 대해 일일이 규격을 설정하기 어려운 경우에 사용자 Logic으로 과거 이력을 바탕으로 자동 설정 기능 제공
    •Sigma 관리 : Item 특성 별로 관리 수준을 달리하고자 하는 경우, 6/9/12 Sigma 관리 선택 기능 제공 및SPC(Statistical Process Control) 7 Rule 감지 기능 제공
    •Multi Y : Item 간의 교호작용 등 상관 관계 분석하기 위해 여러 개의  Y축 Chart 기능 제공
    •User Friendly : 사용자 환경에 적합한 Item Structure 제공
    •상관 관계 분석 : 모든 센서 상호간의 상관성을 시스템 내부에서 주기적으로 자동 분석해서, 상관계수가 높은 값부터 Chart와 함께 보여 주는 기능 제공
    •공정능력 분석 : 센서 규격 대비 공정 능력이 나타내는 값(99.73%의 Data)이 어느 비율로 존재하는지 분석 기능 제공
    •정규성 검증 : 각 센서 별 정규성 검증 결과를 시스템 내부에서 자동으로 계산해서, 정규성 여부와 히스토그램 Chart 기능 제공
    •패턴 이상 감지 분석 : 센서의 동작 패턴을 분석해서 노후화 또는 열화 등의 이유로 이상 패턴을 보일 경우, 자동 감지해서 이력 관리 및 분석 기능 제공
    •IoT 센서 연계 분석 : 구형 설비에 온도/습도/먼지/거리 등 각종 IoT 센서를 추가해서 기존 입출력 센서들과의 연계 분석 기능 제공 등

    [활용 분야]

    •설비 유지보수 비용절감 활동 : 센서 고유의 특징에 따른 반복 패턴 분석으로 노후화 또는 열화 등에 의한 패턴 이상현상 발생에 따른 교체시기 사전 감지로 부품의 적정 교체시기를 자동 알림 기능으로 유지보수 비용 절감
    •센서 기반 Engineering 활동 강화 : 센서 패턴 분석을 통한 설비 Maintenance 및 공정능력 확보 활동 강화
    •환경 안전 관리 활동 : Facility, Utility 시설 등의 시스템 Network에 연결해서 센서 데이터 직접 수집을 통한  분석 진단시스템 구축해서 부품의 노후화 및 열화에 따른 파손으로 인한 환경 안전사고 사전 감지 및 예방으로 사고 예방 활동 강화
    •에너지 효율화 활동 : 온도/습도/위치 감지 등의 각종 유.무선 센서를 이용해서 쉽게 에너지 관리 시스템 구축해서 에너지 절감 활동 추진
    •KPI 시스템 구축 : TAT/MTTR/MTBF 등 경영 핵심 KPI 관리 활동 강화
    •종합분석시스템 구축 : 전.후 공정/설비의 각종 데이터 및 ERP와 연동해서 경영분석시스템 구축 가능 등
  • IL C4000 Wafer Marking System (독일 INNOLAS사)
    IL C4000 Laser Marking System 장비는 300mm와 450mm wafer를 bridge tool을 사용하여 아주 쉽게 교체하며 운용할 수 있도록, INNOLAS사(독일)에서 디자인 된 최신 System입니다. 계열사인 INNOLAS Laser사에서 만든 Nanio Series의 Laser는 초정밀 Marking을 가능케 하였으며, Notchless wafer도 사용 가능합니다.
    ...

  • Innolas사의 IL 4000 시리즈 Laser Wafer Marking System은 직경 300mm 또는 450mm 를 모두 사용 가능하도록 고안되었습니다. Laser의 type과 setup을 다르게 함으로써 상이한 Marking Process에도 최적의 Process결과를 얻을 수 있도록 하였으며, 특히 계열사인 Innolas Laser사에서 제공되는 Nanio Series의 LASER는 경쟁사 대비 2배 이상의 수명과 Quality를 자랑합니다.  본 Wafer Marking System은 SECS/GEM host interface가 탑재된 s/w를 제공합니다.

    Standard Features

    -Supports wafer sizes 300mm and 450mm
    -Two loadport stations for FOUP/MAC
    -High System throughput
    -Excellent Accuracy and repeatability
    -Various lasers available to support deep or debris free marking processes on silicon wafers
     

    Optional Features

    -Auto Power Controller
    -Motorized telescope
    -SECS/GEM interface
    -Wafer ID verification
    -Back and front side marking in a single process step
     

    Laser and Optics

    -Laser type – Nd:YAG 1064nm, 532nm and 355nm(diode pumped), others on request
    -Laser class – Class 1(Class 4 when open cabinet / service access)
    -Beam expansion – Two lens system
    -Focus lens – F-Theta objective
    -Galvo head – Sealed high precision unit
    -Laser stability - +/- 1% peek to peek
  • MARK 50 Evaporator (미국 CHA Industries)
    1954년 미국에서 창립된 High Vacuum 전문업체인 CHA사의 고진공 PVD System인 Mark50은 전세계 약 500여대 이상이 설치되어 세계 증착기 장비의 표준이 된 모델입니다. 독특한 Slide down도어를 사용하므로 사용이 용이하고 최소의 전면공간만을 차지하는 시스템입니다. ...

  • 고진공장비에 대해 60여년간 축적된 경험속에서 만들어져 지금의 CHA Industries의 명성을 가져다 준 MARK 50 Evaporator를 소개합니다. 국내에도 유수의 기업들에 설치되어 운용중에 있습니다.

     

    Standard Features

     

    -For LEDs/ MEMs, Optical, Ophthalmic, Optical recording, Magnetic media, medical, automotive, etc.
    -Dual operation, sputtering and evaporation
    -Moving substrates
    -Film uniformity(fixture dependent), 5%
    -Tooling : Lift- Off Dome, 3 Dome Planetary, Variable Angle
    -Pumping : Cryo/Turbo/Diffusion Pump
    -Sputter up

     

    Unique Features

     

    - Slide down 방식의 Door를 사용하므로 사용하기 가장 편하고 최소의 전면 공간을 차지함.

    - PIVOT Hinge door를 장비 후면에 설치하면 Clean room밖에서 장비를 정비하기에 아주 편리함.

    - 신속하게 정비 및 작동할 수 있도록 무거운 Pump Array가 chamber나 trap으로부터 적은 힘으로 Rolls out될 수 있도록 제조됨.

    - Chamber cleaning을 신속하고 쉽게 할 수 있도록 Water line/ Vacuum line 및 전기 line을 분리 후 4개의 Clamp만 풀면 Chamber내에 접근할 수 있도록 제조됨.

    - 16KW Heater Power Supply가 설치되어 500°C 이상의 가열이 가능함.

    - Evaporation작동 중에 source chamber에 문제가 생길 경우 진공도를 그대로 유지한 상태에서 Source를 교환하거나 Source chamber문제를 해결할 수 있도록 Source Isolation Chamber가 설치됨.

    - Particle문제를 최소화 하도록 Class 1이나 Class 10의 Vertical Laminar Flow Hood설치 공급이 가능함.

    - Dome의 전면이나 후면에 Wafer를 Loading한 후 Wafer를 고정시키기 위하여 Tweezer나 다른 공구를 사용하지 아니하고Coil Clip 및 Swivel clip이나 Leaf Spring이 있는 Cover Dome을 사용하여 신속하고 편리하게 Wafer를 고정시킬 수 있음.

    - Dome(Fixturing)을 Chamber에 넣거나 Chamber에서 나오게 할 때 자동작동이 가능함.

    - Multi-Pocket Crucible에서 Cross Contamination을 방지 할 수 있도록 특수하게 제작된 Water Cooled Cover 및 Top Plate를 사용함.

  • MX 2018 – W Warf & Bow Gauge (독일 E+H사)
    독일의 Wafer Measurement 전문 System업체인 E+H사에서 300mm 및 450mm wafer까지 대응 가능한 Wafer Warp & Bow Gauge System입니다. ...

  • Description

    450mm wafer가 대응가능한 Warf 및 Bow Gauge에 Center Thickness가 추가된 최신 Measurement system입니다. 450mm와 같은 대형 Size의 wafer의 shape을 측정하기 위해서는 measuring 순간만큼은 중력의 영향이 없는 Upright position이 절대 필요합니다. 또, 훌륭한 Repeatability를 위해서 Clear 3-Point Resting Situation을 채택하여 Holding force를 완전히 없애줍니다.

    그리고, 매뉴얼이든 로봇시스템이든 wafer의 Horizontal loading은 쉬운 핸들링을 가능하게 해 줍니다.

     

    Technical Specifications

    -Wafer diameters : 450 and 300mm
    -Warf Range : 800 ㎛
    -Bow(best fit) Range : ±500 ㎛
    -FQA : 434mm
    -Measuring Points : 73
    -Cycle time : 20sec
    -Measurement Resolution : 0.05 ㎛
    -Measurement Performance :

        Accuracy : ±5㎛ +5% of reading

        Precision : 0.5㎛ + 1% of reading

    -Precision : 1 sigma standard deviation based on 10 passes
    -Warf = SORI according ASTM/SEMI M1, gravity corrected (GFLYFER)
    -E+H program : Waferstudio

     

     

    Center Thickness

    -Accuracy : ± 3㎛ , Precision : 0.3 ㎛
  • Slip Finder wafer detection system (미국 HOLOGENIX사)
    미국 Hologenix사에서 특허개발된 Magic Mirro기술을 바탕으로 하는 Slip Finder 설비는 다양한 종류의 Wafer 가공중에 생기는 dislocation(slip)을 찾아내는 검사설비로서, SOI, Epitaxy, Diffusion, Post Implnat Annealing, RTP등의 application에서 유용하게 사용되고 있습니다. ...

  • Hologenix 300mm Slip Finer YIS-300HM

     

     Automated 2 FOUP Slip Detection System

    - Fully Automated Slip Detection

    - Full or Partial Wafer Inspection

    - Edge Grip

    - Adjustable Inspection and Slip Detection Recipes

    - Sub-micron Detection Sensitivity

    - Optical Field of View : 15mm x 11mm

    - Approx 15-80 WPH

    - Dual FOUPs : Optional FOSB, Open Cassette

    - Optical Non-Contact Notch Finding

    - Class M1 Mini-Environment

    - SECS-GEM via RS232 or HSMS

    - Full Factory Automation

     

    Automated Slip Finder Software

    - Automated Detection of Slip Lines

    - Detect, Count, Locate and Measuire(Length)

    - Windows XP Interface

    - Adjustable Sensitivity

    - Adjustable Edge Exclusion

    - Graphic Display of Wafer with Highlighted Slip Sectors

    - Wafer Accept/Reject Recipes

    - Lotfile Reports, Image Archiving and Printing

    - Automated, Semi-Automated and Engineering Mode.

     

  • EMplus (서버 통합 관리시스템)
    중앙집중식 서버관리에 대한 신속하고 편리성을 제공하여, 스크립트의 동시 배포 및 적용 등 업무 효율화를 도모하고, Agent를 통하여 관리 대상 서버를 일괄적으로 관리 가능하며, 관리자로 하여금 다수의 시스템에 대해 One View 모니터링과 신속하고 편리하게 위험요소를 발견하고, 장애대응 및 Trace 하기 위한 기능을 제공합니다. ...

  • [개요]

    EMplus량의 서버에 대한 통합 정책설정, 통합 모니터링 및 통합 패치 등의 기능을 제공하는 통합관리 시스템이며, 서버 장애를 예방하거나 장애위협으로부터 빠르게 대처하여 시스템 안정화와 업무의 연속성을 유지하며 운영관리업무의 효율성을 높여줍니다.

    수백 대의 다양한 서버(HP/IBM/DELL )H/W Health 체크 및 OS(Unix/Linux/Windows ) 멀티로 동시 관리 기능 지원하며, /모바일 Dashboard 화면으로 실시간 시스템 현황 모니터링 할 수 있습니다.

    [화면 구성]

    화면 구성은 크게 5 가지로 분류되며,

    1. 설정 화면 : 모니터링 대상 서버의 기준정보(SMS그룹, 스펙)설정하는 기능을 지원합니다

    2. 배포 화면 : Agent patch, Script 변경 등 각종 변경에 따른 서버 별로 배포가 일괄 동시에 가능합니다.

    3. 복원 화면 : 배포 오류 발견 시 또는 계획 취소 등으로 원복 시, 빠르고 편리하게 복원할 수 있습니다.

    4. Agent 관리 화면 : 시스템 별 Agent를 통합 일괄적으로 수정/배포 등 편리하게 관리할 수 있습니다.

    5. Dashboard : 실시간 모니터링 대상 서버들의 CPU/MEM 현황, 알람 별 발생 수 등을 Dashboard통해서 One View 모니터링 되며, 내부 그룹별 동보 호출, SMS 및 메일서비스 연계 지원 등 실시간 통보 서비스 지원합니다.

    [특징]

    1. 모니터링 대상서버에 Java Agent가 구동됩니다.

    2. 모니터링 대상서버의 OS 및 버전에 상관없이 통신 가능합니다.

    3. 통신은 TCP/IP 통신방식을 사용합니다.

    4. DBMS에 제한 없이 사용 가능합니다.

    5. 스크립트 배포 및 원복 이력을 관리합니다.

    6. AlarmSOP 연동되어 매뉴얼대로 빠르고 정확한 조치가 가능합니다.

    7. 기존 고가의 관리툴을 저비용으로 대체해서 운영비용을 줄일 수 있습니다.