AEGISCO Co., Ltd.

Hwaseong-si, Gyeonggi-do, 
Korea (South)
http://www.aegisco.co.kr
  • Booth: 1461


Solution Provider of substrate chucking plate

Aegisco is providing technical solution for chucking substrates such as silicon, sapphire and glass in the industries of semiconductor, LED and Display. The basic principles of business are both of electro static force and interfacial tension force which are using materials such as ceramic, crystal and rubber etc


 Products

  • 정전척, 점착척
    1. 정전척 : 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 실리콘, 글라스 기판을 정전력을 이용하여 정전 흡착시키는 부품

    2. 점착척 : 점착척은 고체와 액체의 중간 형태의 반유동체로써 고무 자체의 자기 점착성과 피흡착 물질과의 접촉에 의해 발생되는 계면장력을 이용하여 기판을 흡착하 는 방식 ...

  • 1. 정전척

      : 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 실리콘, 글라스 기판을 정전력을 이용하여 정전 흡착시키는 부품으 로 피흡착 기판의 전기적, 물리적 특성에 상관없이 정전 흡착이 이론적으로 가능하다.

    정전력은 유전체의 분극의 힘과 전기장 세기에 의한 힘의 합으로 정의되며 사용되는 기판의 특성, 정전척 의 핵심 소재인 유전체의 특성 및 적용 환경에 따라 적용되는 힘이 결정된다.

    흡착하는 방식에 따라 쿨룽력(Coulomb)과 존슨-라벡 력(J-R) 및 전기 구배력(Gradient)으로 구별되며 각각의 방식은 흡착하는 매카니즘이 다르게 형성되므로 사용 조건에 따라 적절한 방식을 채택하여야 한다.

     

    2. 점착척

    : 점착척은 고체와 액체의 중간 형태의 반유동체로써 고무 자체의 자기 점착성과 피흡착 물질과의 접촉에 의해 발생되는 계면장력을 이용하여 기판을 흡착하 는 방식으로 피흡착 기판의 소재, 기판의 표면조도 및 마찰계수 등에 따라 점착력이 다르게 나타난다.

    전기장 발생을 위해 직류 전원을 사용하는 정전척과 는 다르게 부수의 장치가 필요 없으며 단순한 접촉에 의해 흡착력이 발생되므로 구조가 단순해지고 경비 측면에서 탁월한 장점을 보유하고 있다. 점착 흡착 후 탈착을 위해서는 물리적으로 밀어내기 위해 다이아프 램이 독립적으로 사용되어야 한다.

    접촉에 의해 피흡착물로의 얼룩의 전사가 없고 내구성 이 있으며 사용 온도 및 UV, 오존등의 사용 환경에 따라 적절한 제품을 선택하여야 한다. 합착하는 공정에 따라 금속판에 조립하여 사용하는 링(Ring) 타입과 금속판 전 체에 점착/비점착 고무를 조합한 평면(Flat) 타입을 선택 하여야 한다.

    탈착을 위해서는 고탄성 고무 소재를 사용하는 다이아프 램이 추천되며 공기 내압 특성은 3.0 kgf/cm2 이다. 이러 한 점착 기술은 반도체/디스플레이 뿐만 아니라 다양한 기판 반송 로봇 산업에서 기판을 흔들림 없이 이송하는 End-Effector (Transfer Fork)로써도 적용이 가능하다.