JUSUNG Engineering Co., Ltd.

GwangJu-si,  Gyeonggi-do 
Korea (South)
http://www.jseng.com
  • Booth: 1458


Think for the 1st. Work for the No.1

JUSUNG Engineering Co., Ltd., incorporated 1995, is one of the leading equipment makers in global semiconductor, FPD and solar cell markets. With the addition of the new MOCVD line for LED development, we currently have four major business areas and are living up to our ideal to offer the "World's BEST Products". With a leading RDC enteroccupied by the most qualified professional sin the industry, we currently hold more than 1,500 patents. While continuing to produce world leading equipment, we are maximizing the synergy effects thenter the next generation renew able energy business.


 Press Releases

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    주성엔지니어링(036930), 세미콘코리아2016 에 차세대 장비 선보인다

     

    주성엔지니어링(대표 황철주, 036960)은 오는 27일부터 3일간 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회(세미콘코리아 2016)에 참가, 차세대 반도체 장비를 선보인다.

    주성은 이번 전시회에서 극저온에서도 고품질의 막을 구현할 수 있는 신개념 장비인 ‘공자전 원자층 증착시스템(SDP R2: Space Divided Plasma R2)을 비롯해 최근 반도체 미세화 공정의 핵심이슈로 떠오른 전략 제품들을 대거 공개한다.

    이번에 공개하는 SDP R2는 반도체 미세화의 핵심인 멀티패터닝 공정의 까다로운 기술 조건을 만족시키기 위해, 메인 디스크와 웨이퍼의 공전과 자전을 동시에 가능하게 한 신개념 장비로 현재 고객사의 양산라인에서 검증 테스트가 진행 중이다.

    이 장비는 80℃ 이하 극저온에서 플라즈마를 사용하지 않고도 막질 증착이 가능하여 하부 막질에 플라즈마로 인한 손상을 주지 않으며, 트리트먼트 공정에서는 플라즈마 기능을 구현하여 열 증착과 플라즈마 증착 공정의 장점을 동시에 구현 가능한 신 개념의 장비이다. 특히 공·자전 기능을 통하여 20나노 이하 초미세 반도체 구조에서 증착 재료의 균일도를 조절할 수 있어 하부구조 복잡성에 상관없이 우수한 막질 조절이 가능한 것이 가장 큰 특징이다.

    특히 이번 신개념 기술이 실제 양산에 적용될 시 반도체 막질 특성 향상과 더불어 증착 시간 감소로 생산성과 비용절감까지 가능해 향후 차세대 메모리 반도체와 D램, 플래시 공정 등에 폭넓게 적용이 가능할 것으로 전망된다.

    주성엔지니어링 관계자는 “최근 반도체 기술을 한눈에 볼 수 있는 행사에서 반도체 미세화 공정에 최적화된 신개념 장비를 선보인다.”라며 “차세대 반도체를 위한 장치의 한계를 극복한 신규 제품 개발로 해당 분야에서의 기술 우위를 지켜내도록 노력을 다할 것이다.”라고 말했다.

    <끝>


 Products

  • JUSUNG SDP System (Space Divided Plasma)
    SDP is an innovative World’s first equipment that merges the film quality of ALD. SDP is also truly a universal platform for ALD, PECVD, and LPCVD deposition that can process wafers at a low temperature below 300C. ...

  • Next-generation semiconductor devices require an utstanding film quality at a low temperature, but existing technologies could not provide high-quality films at a low temperature below 700℃. SDP solves this paradigm. It is revolutionary equipment or the development of next-generation devices, while offering high productivity and ease of maintenance required for volume manufacturing. SDP is ntended to replace all process equipment in the 20nm or smaller micro semiconductor processes including the silicon oxide film, silicon nitride film, metal film and High-K process. The SDP, developed by JUSUNG, is the first in the world to combine a new plasmatechnology with the space divided deposition technology, and form uniform, high-quality films that were only previously only achievable through LPCVD high temperatures, 700oC. This unique plasma source offers low processing temperatures, ~300oC, without any plasma damage. SDP will change the dynamics of future technology development. JUSUNG, which had the #1 market share for ALD, believes the revolutionary SDCVD resolves he low productivity existing ALD deposition equipment and high thermal budget of LPCVD.This universal platform for ALD, LPCVD, and PECVD will firmly establish itself as a core equipment maker in the global technology industry.