GANA Co., Ltd.

Anyang-si, Gyeonggi-do, 
Korea (South)
http://www.ganatr.co.kr
  • Booth: C364


 Products

  • Pac Tech -SB2
    웨이퍼 Level 솔더볼 접합 Solder Ball Jetting 설비 Soder Ball dispensing 설비 Laser Die / Flipchip Bonding ...

  • 첨단 패키징 장비
    PacTech는 웨이퍼 레벨 패키징 및 백엔드 산업에 최첨단 자동화 장비를 제공합니다.
    1. e-Ni / Au 도금 2.솔더 범핑 3. 백엔드 어셈블리

    PacTech의 니켈 무전해 도금 기술은 폭넓은 제품 다양성에 대한 고품질 공정과 같은 산업에서 인정되는 도금 기술입니다.  이런 기술은 Ni/Au, Ni/Pd for UBM, tall Ni/Au for ACF 그리고 ACA 범핑, & Ni/Au, Ni/Pd/Au for pad re-metallization (와이어본딩을 위한 OPM) 에 적용됩니다.

    PacTech은 솔더 용접을 위한 여러 가지 기술을 제안합니다:

    레이저 기반으로 범핑 툴로 솔더볼 제팅을 사용하는 PacTech's SB²

    그리고 솔더볼 이송 장비 기반으로 전체 웨이퍼 범핑에 사용하는 PacTech's Ultra-SB²

    Pactehch 에서 제공하는 이런 기술의 제품 군은 제조, 주문형, 주조업, 군사용, 의학, 항공우주산업, 휴대폰, 메모리 맴스, 프르브카드 그리고 하드 디스크 드라이브 산업 등 폭넓은 제품에 적용됩니다.   

    Pactech은 웨이퍼 레벨 및 백엔드 서비스와 같은 서비스 전체 공정에 대한 대응을 할 수 있는 서비스 제공 업체입니다. (Sawing, dicing, redistribution, repassivation, backside laser marking, backside coating, test die, and assembly.)

    더불어 PacTech은 자채적으로 장비 계발과 제품 공정의 향상을 위한 다양한 정밀 측정과 분석을 하고 있습니다. (x-ray, shear test, AOI, ICP, AA, probing, high speed ball pull, chemical analysis, etc...)

  • Delo Dualbond 델로 듀얼본
    어떤 제품은 빛 경화만으로 접착이 불가능합니다. 그래서 어두워서 빛이 도달하지 못하는 부분까지 경화시킬 수 있는 이중 경화 메카니즘이 효과적입니다. DELO-DUALBOND는 스마트폰 터치패널 접착제로 사용됩니다. 터치패널에 사용되는 물질은 유리, 검은색 플라스틱제품으로 온도에 민감하고 불투명하여 접착제는 실온에서 경화되어야 합니다...

  • 디스플레이 제품에 사용되는 접착제는 불투명항 검은 색상프린트 조건하에서 경화되어야 합니다. 델로 듀얼본드는 빛과 습기의 이중경화 시스템으로 이런 조건에서 경화가 가능합니다.

    Properties

    ·        열충격에 내성

    ·        그늘진 부분도 빠르고 안정적인 광경화

    ·        다양한 피착물에 강한 접착력

    ·        실링과 캐스팅에 가장 적합한 흐름성

    ·        유연한 것에서 딱딱한 것까지 다양한 경도

    ·        넓은 면적 접착에 적당한 투명한 접착제

    Application areas

    ·        자동차

    ·        생활가전

    ·        Displays 디스플레이

    ·        Optoelectronics 광학전자

    DELO-KATIOBOND

    델로는 아주 다양한 광경화(가시광선, UV)경화 에폭시수지를 공급합니다. 자동차, 광학제품, 칩 엔켑슐레이션(DAM&FILL,한 라인으로 빠른 프로세스), 방수 엔켑슐란트 등의 용도로 사용되며, 높은 투과율, 열적 안정성 때문에 특히 광학용 구성부품(휴대폰 미니카메라 등)에 사용됩니다. 경화 중 낮은 수축율, 적은 가스방출, 화학내성을 나타냅니다. 특히 빛에 의해 부분경화 시킨 후 반 응고된 상태에서 접착이 가능하므로 불투명한 물질을 접착할 수 있습니다. 일반적인 광경화제품은 투명해야 빛이 투과 되므로 불투명한 제품의 접착이 불가능합니다. 

     액티브 얼라인먼트 과정에서 거울, 렌즈, 프리즘과 같은 광학부품은 고정되기 전에 위치 조정이 이루어져야 합니다. 그 과정에서 접착제는 액체상태이어야 하며, 조정이 끝나면 아주 빠르게 경화되어야 합니다. 델로는 이런 까다로운 공정을 위해 카티오본드라는 특수 접착제를 개발하였습니다. 위치 조정이 끝난 뒤 적은 가스를 방출하며 아주 빠르게 경화 됩니다.  수축이 적으며,  수분 흡수율이 낮습니다. 큰 온도 변화에도 물성을 유지합니다.

  • ACC Silicones 접착제, 실란트
    ACC Silicones는 실리콘 화합물 제조에 35년 이상의 역사와 기술을 갖고 있습니다. .ACC 는코팅, 연전도 화합물, 녹슬지 않는 실리콘 등 전기전자산업의 응용분야를 집중적으로 연구합니다. ACC의 유연한 생산시스템은 생산 방법과 디자인에 있어서 고객의 요구를 가장 적합하게 수행할 수 있도록 합니다...

  • - Part Adhesive Sealants.

    적용 산업

    항공, 전자, 자동차, 태양광, 전등 & LED, 식품가공, 건설, 섬유, 의료 등

    적용 형태

    접착, 가스켓, FIPG(Foam in place gasket), 충진, 전기절연, 환경보호용, 코팅, 진동조절,

    Electronic Grades

    • 녹슬지 않는 비전류성 경화• 빠른 경화, 표면 응고 시간

    • 300°C 이상 내온성

    • 흐름성 좋은 paste

    • 열전도성

    • UL 인증

    • RTV 와 열경화

    Photovoltaic Adhesives

    ACC는 태양광 발전 응용제품에 사용하기에 적합한 접착제가 있습니다.

    PV(Photovoltaic) 사용되는 기제에 강한 접착력을 나타내며 중성경화 제품입니다.

    Silcoset Brand

    Silcoset은 롤스로이스, MOD 에 사용 승인을 받은제품의 브랜드입니다.

    • 고온 안정성

    • Rolls-Royce, MOD 승인

    • 전기 절연성

    • 내화학, 내용제성

    • 다양한 물질표면에 강한 접착성

    Mil- A- 46146B Grades

    Mil-A-46146B 표준 시험에 의하면 다음과 같은 특성을 갖습니다.

    • 녹슬지 않는 비전류성 경화

    • 빠른 경화, 표면 응고 시간

    • 넓은 온도 범위 -60°C ~ +316°C

    • 흐름성 좋은 paste

    Heat Cured

    100°C ~ 150°C 에서 백금촉매를 첨가하여빠르게 경화(5~10분)시킬 수 있습니다.

    Potting and Encapsulation Compounds

    전자 부품은 진동, 오염, 과도한 열과 가혹한 환경으로부터

    보호되어야 합니다. ACC 실리콘은 제품의 보호 뿐 아니라 열을 방출시키는 역할을 합니다.

    ACC 실리콘은 Potting 과 Encapsulation 에 맞는 여러 제품이 있습니다. 다양한 제품 중에 적합한 경도의 제품을 적용해 열팽창과 외부충격으로부터 제품을 보호하는 할 수 있습니다.

    • UL 94 V-0 승인

    • 투명, 불투명한 재료

    • 다양한 경도

    • 상온에서 경화, 열경화

    • 내온도성 300 °C 이상

    Silicone Gels

    실리콘 겔은 전자, 조명 장치에서 핵심적인 역할을 합니다. 겔 제품의 회복력은 진동과 충격을 흡수해 연약한 부품을 보호합니다. 높은 굴절률의 투명한 코팅으로 LED와 PV 모듈의 투과율을 높여줍니다.

    Silicone Gel 특징

    • 광학적으로 투명

    • 낮은 점도

    • RTV 또는 고온 경화(경화속도 증가)

    • 열전도성

    SILCOTHERM® Thermal Transfer Materials

    전자제품에서 효과적 열방출은 핵심적인 요소입니다. ACC 실리콘은 접착, 충진, 엔켑슐에 사용되는 열전도에 대한 다양한 기술을 가지고 있습니다.

    • 강한 접착력

    • 충진화합물

    • Gap Fillers

    • 비경화성 Pastes

    • RTV and Heat Cured

    • 1 & 2 Part Materials

    Conformal Coatings

    PCB기판 보호를 위해 실리콘 코팅제가 사용됩니다.

    실리콘 코딩제는 오븐을 사용할 필요 없이 실온에서 100% 경화되는 친환경적인 제품입니다.

    • 낮은 점도

    • UV로 시각적 확인

    • 용매가 필요 없는 제품

    Silicone Primers

    접착이 어려운 표면에는 적합한 프라아머 사용을 권장합니다. ACC 실리콘은 적용시키려는 표면과 실리콘에 맞는 프라이머 데이타를 제공합니다.

    • 1 & 2 Part silicone elastomers

    • 첨가, 응축 경화

    • 대분분의 플라스틱, 나무, 금속, 유리

    Silicone Grease

    실리콘 윤활제는 내구성이 매우 좋아 고무, 플라스틱, 금속 등의 표면 마찰에 대한 윤활제로 사용됩니다. 습기와 거친 환경에도 잘 견디며 고전압에 대한 절연성도 우수합니다.

    항공기산업에서도 사용이 승인되었습니다.

    • 고전압 절연

    • 열전도성

    • Water potable

    .

    Twin pack Sachets

    두 봉지 한 세트 포장이 되어 있어, 저울과 섞는 장비가 없이 사용. 하기 편리하게 제작되어 있습니다. 봉지를 뜯어서 섞고 붓기만 하면 됩니다.

    • 교반 장비가 필요 없습니다.

    • 정확한 혼합비율 보장

    • 사용하기에 깨끗하고 간편하다.

    • 최소한의 낭비

  • FineTech - Fineplacer 파인텍 파인플레이서
    Finetech는 최첨단 본딩, 마이크로 어셈블리 및 재 작업에 대한 혁신적인 고정밀 장비를 제조합니다. FINEPLACER® 시스템은 프로세스 유연성을 최대화하기 위해 모듈식으로 설계되었으며 수동, 반자동 또는 자동 구성이 가능합니다. ...

  • FINEPLACER® PICO –RS 는

    열풍을 이용, 01005 (125 *250µm) 칩을 제거,

    솔더 프린팅 및 본딩을 하는 rework 전용 장비 입니다.

    용도에 따른 툴 가공이 탄력적이며, 별도의 maintenance가

    요구되지 않습니다. 

    적용

    -Mobile Small Passive Component e.g. resistor, capacitors

    -miniLED Rework

    PoP (Package on Package)

    -BGA chip Rework

    모듈화

    -상부, 하부 별도의 heating 기능

    -본딩 Force Control 기능

    -N2/N2+H2/Formic Acid Gas Purging

    -실시간 작업자에 의한 칩,기판 alignment

    -Solder Dispensing/ Stamping/ Preform/ Ball Mask

    -Thermo-Couple 실제 기판온도 측정 및 적용 가능.

    용도

    : chip rework/ 분석/ 양산 제품 수율 100%에 주로 사용.

  • Ultrasonic Laserbonder M17
    초음파 접합과 레이저 용접의 결합은 전원 모듈 및 배터리 팩 어셈블리에 이상적. 적은 레이저 에너지로 알루미늄, 구리 또는 니켈 리본 용접. 초음파 접합에 비해 다양한 재료 선택과 자동화 가능....

  •  • 레이저 용접과 와이어 본딩의 결합

     • 높은 전류 운반 능력

    • 표면 품질에 대한 조건 감소로 제조 비용 절감

    • 터치 다운 센서 및 패턴 인식으로 큰 위치 공차 허용

    • 부품 손상이 없는 워크 홀더의 작은 클램핑 힘

    • 단일 기계에서 3 가지 프로세스를 수정하지 않고 결합     

         - 리본의 레이저 본딩      - 레이저 탭      - 연결의 본딩 

    Ultrasonic Heavywire Bonder M17

    한 장비에 다른 와이어 본드 기술 및 주파수가 다른 변환기 탑재 가능  다양한 크기의 작업영역으로 패키징 기술 분야에서 최고의 유연성 제공

    장점• 빠른 시스템 전환으로 한 장비에 Heavy wire 와 Heavy ribbon 통합• 반복작업 본드 품질 보장, 물질 표면에 따라 파라미터를 실시간으로 조정.• 4.0 / IOT 절차의 원활한 통합으로 프로세스 투명성 보장• 다양한 초음파 주파수를 사용하여 공정 안정성 제공• 통합된 공정 기술 및 자동화

    Ball­Wedge­Bonder G5 62000 

    회전식 본드 헤드는 항상 변환기 발진 방향으로 결합할 수 있도록 하여 두 번째 본드의 품질을 크게 향상. 단위 본딩 내의 구성 요소의 충돌을 방지, 센서 및 자동차 전자 제품 분야의 어려운 형태의 패키지 자동화가 쉬워집니다.

    • 검증된 기계 시스템 및 소프트웨어• 최적의 확장성

    • 완벽한 넓은 범위의 본드헤드 교환 시스템

    • 소형 F&K 작업 홀더 및 효율적인 핸들링 시스템

    • 수동 또는 자동 작동• 회전 볼 - Wedge 본드 헤드로  최대 25 % 향상된 인장 값

    • RF / HF 패키지에 이상적

    • 틈 사이 접합에 적합

    장점

    • 특허된 와이어 티어(wire tear) 기능으로 두꺼운 세라믹 필름과 같은 기판에서도 우수한 접착 품질

    • Stitch-on-Ball, Ball-on-Stitch 보안, Ball-on-Stitch-on-Ball 등과 같은 모든 특수 모드, Tailless 범핑 및 볼 적층 및 Recentering

    • 다양한 모세관 길이로 까다로운 Pre-mold 패키지 안정적 결합. 

    • 탁월한 자동화 옵션 - 골드와이어 본딩을 위한 가열 플라스틱 몰딩 패키지

  • AST
    반도체 및 나노 기술 제조에 초점을 맞춘 자동화 검사민 계측시스템 Fill the gap between the larger less flexible Metrology solution companies and bench top metrology companies, by designing systems to meet the exact needs of the customers requirement....

  • TECHNOLOGIES SERVED

    Wafer & Die

    VCSEL

    Defect Detection and Review(DDR)

    IR-NIR(near infrared). SWIR(Short Wave Infrared), MWIR( Mid Wave Infrared)

    Probe Card

    CD/Overlay

    Nano Technology & Manufacturing

    Metrology

    Microfluidics & Lab Diagnostics

    Laser Diode Burn In & Device Characterization

BEWARE - Special Warning Notice about ExpoGuide and FAIRGuide

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