Korea I.T.S. Co.,Ltd.

Korea (South)
  • Booth: A464

Since 1987, Korea I.T.S. Co., Ltd.(hereafter KITS) had long and rigid relationship with innovated global manufacturers to introduce the latest high-end technology in Korea. Now, we are expanding our ability for various fields according to the customer's needs and request. KITS should be the best partner for your business to provide the total solution what you need. Focuses specialized those systems to Almost of various industry fields (Petrochemical, Oil companies, Steel Industries, Polymer, Heavy Industries, Powder, Minings etc.), Analysis LAB centers, Research Institutes, Universities. We have nation wide user base with good relationship. KITS successfully introduced the in-line process wafer measurement systems to Major Semiconductor companies. SKHYNIX and Samsung Semiconductor is running these systems without any trouble since installation and got the superior improvement. We are very proud of current results and customer satisfied about KITS's full support for their complicated requests. KITS is growing up with our customer. KITS is familiar with our customer as sincere friends, reliable adviser and a faithful partner for their project.


  • WX310
    반도체용 형광 X-선 분석장치 - Wafer size : up to 300mm - Multi layer film analysis - 동시 분석 film thickness and composition - FOUP (SMIF) 장착 가능 - Multi point measuremment - GEM 300 대응...

  • 제품 특징

    - 분석 원소: 4Be~92U
    - 300 mm사이즈까지의 웨이퍼상의 각종 박막의 두께와 조성 측정
    - X-Y-θ-Z구동 방식
    - 4 kW의 고파워 X-선관
    - 금속막 측정을 위해 70μm의 조사 spot 사이즈의 X선원을 미소 부위나 edge부분까지의 막 두께 및 조성 분석 가능
    - 반도체 공정: BPSG, SiO2, Si3N4, Doped polySi(B, P, N, As), Wsix, Al-Cu, TiW, TiN, TaN, PZT, BST, SBT, MRAM
    - 금속막: Mo, Ti, Co, Ni, Al, Cu, Ir, Pt, Ru 등  
    - 자기 디스크: CoCrTa, CoCrPt, DLC, NiP 등  
    - 광학 자기 디스크: Tb-FeCo 등  
    - 자기 헤드: GMR, TMR 등
    - FOUP/SMIF interface
    - 200 mm/300 mm 대응
    - AMHS에 대응 및 SECS/GEM 프로토콜의 대응
  • MFM310
    인 라인 X선 메탈 필름 모니터 MFM 310 - 프로세스 웨이퍼 대응이 가능한 마이크로 빔 사이즈 - X–선 반사율(XRR) 측정을 통한 막질 두께, 밀도 측정 - 형광 X-선(XRF) 측정을 통한 막질 조성 및 두께 측정 - X-선 회절(XRD) 측정...

  • 제품의 특징 및 사양

    - 프로세스 웨이퍼를 고 throughput로 측정  박막의 뚜께 ·밀도를, 대기중· 비접촉으로 빠른 throughput(1 – 20WPH) 측정. 테스트 웨이퍼가 불필요하게 됩니다.
    -  패턴 인식 기능 탑재 프로덕트 웨이퍼상 100 마이크로 미터 이하의 미세 패턴상에서, 임의인 측정 위치를 설정 가능합니다.
    -  고정밀도와 고 throughput를 양립 108 까지의 다이나믹 레인지를 가지는 고속 APD 검출기를 탑재, Micro-XRR, Micro-XRF 모두, 고정밀도 측정과 고throughput 측정을 가능하게 했습니다.
    - 낮은 도입 코스트, 낮은 런닝코스트(Running Cost)를 실현 전력 절약형 X선관 COLORS, COLORS-i를 채용, 저전력 소비 및 낮은 유지비용에 의해, 연간 런닝코스트(Running Cost)_를 최소화 했습니다.
    - 웨이퍼면 비밀옷감 평가 200mm, 300mm 웨이퍼를 4축시료대에 수평 지지해, 웨이퍼 엣지까지의 전면 자동 매핑 측정에 대응합니다.
    - 어플리케이션 FEOL, CoSix, NiSix, SiGe, High-k막질, Low-k 막질 및 다양한 베리어 메탈(Ta/TaN, Ti/TiN, Cu)등의 프로세스에서, 광범위한 막질에 대응 가능합니다.
  • TXRF3800e
    TXRF 3800e - Sealed tube 를 적용하여 기존 high power TXRF 보다 저렴 - Sapphire application 및 소형 시료 측정에 적합 - 반도체, 환경 등의 극미량 오염 원소 분석...

  • - Silicon wafer, sapphire wfer, glass wafer 등 적용 가능
    - X-Y-Θ의 시료 Stage 장치(특허 출원중)
    - 2개의 Monochromator 장치와 robot에 의한 Wafer handling
    - Seal tube type 적용
    - Sweeping software 를 이용한  wafer 전면 mapping 측정 가능
    - 탁월한 interface
    - PL-Link 가능
  • PhenomXL
    탁상형 주사전자현미경(Mini SEM) - 간편하고 쉽게 고성능 SEM 이미지 구현- EDS 분석 가능- 100 mm x 100 mm sample 측정가능- Charge reduction 모드 가능 - 다양한 detector - High vaccum 모드 가능...

  • •Magnification
     – Light Optical : 3x – 16x (color)
     – Electron optical : 80x – 100.000x
    •Acceleration voltages
     – Presets at 5kV, 10kV and 15kV
     – Adjustable range from 4.8kV to 20kV
     – Back Scatter Detector
     – < 14nm
    •Sample size
     – 100mm x 100mm
    •Sample scan area
     – 50mm x 50mm
    •Standard sample holder included
     – 100mm x 100mm sample scan area
     – EDS
     – Secondary Electron Detector (SED)
     – Sample holders
  • Nanoprobing System
    - 직관적인 in situ 저전류 측정 - 프로브 팁을 반도체 칩에 접촉하여, 전체 부품의 전기적 특성을 측정하고 결함부분을 분리시킴 - 최대 8개의 독립 나노미터 위치 결정 프로버 miBot™ 장착하여 가장 작은 칩 위에서도 안정적인 전기적 접촉 가능 - SEM의 영구적인 변형이나 전용 현미경 없이 in situ 장치 설치 가능 - Precisio™ 소프트웨어로 완전히 제어 가능한 종합 나노프로빙 워크플로우...

  • - 최소 5nm 반경의 팁을 가진 텅스텐 프로브 니들
    - 직관적인 포지셔닝 조정을 위한 독특한 모바일 모션 테크놀로지의 마이크로 로봇
    - 훌륭한 Signal-to-noise 비율 및 저전류 측정용 독립 케이블
    - 짧은 작업 거리 및 저전압 이미징을 위한 높이 조정이 가능한 큰 크기의 샘플
    - 가장 작은 SEM 진공 챔버와 호환 가능한 가볍고 컴팩트한 플랫폼 
     Φ 100mm (4-Bot)
     Φ 125mm (8-Bot)
  • Atomic layer Etching Load Lock type
    Load Lock Etch System Load Lock Etch System is a Flagship product addressing several significant markets. This system boasts high performance etching, critical thin film profile milling, glancing angle milling, etc....

  • Markets
     - Semi-Conductor
     - Data Storage
     - MEMS
     - Wafer processing services
     - Delayering (Failure Analysis)
     - Patterned Etch


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