GANA Co., Ltd.

Anyang-si, Gyeonggi-do, 
Korea (South)
http://www.ganatr.co.kr
  • Booth: C464


당사는 고객이 추구하는 제조용 설비와 미래의 제품 생산을 위한 소재를 공급하고 있는 중견 무역업체입니다.

당사는 해외 제조회사 및 연구기관과 함께

1. 플립 / 다이본더(레이저 응용)

2. 특수 목적용 접착제 / 실리콘

3. 레이저/와이어 본더 

4. 기타 반도체 장비

와 같은 솔루션을 제공하고 있으며

각 기 전문 Group 의 컨설팅, Advise Service를 제공합니다.

당사와 계약된 제조회사 최신 버전의 최적화 생산설비와 자재 공급을 기업의 이념으로 삼고 있습니다.

 해외 Partner와 함께 귀사의 최대 이윤추구에 기여할 수 있는

경쟁적인 최신의 기술과 설비를 추구하는 동반자 입니다.


 Products

  • FINEPLACER® sigma
    - 0.5µm 초정밀 메뉴얼 본딩 장비 450 X 150mm의 넓은 작업 영역 FOV : 3.8 x 2.7 mm 1μm/px...

  • -다양한 접합 기술 (에폭시, 솔더링, 열압착, 초음파)
    -마이크로 LED, 적외선, MEMs, 광통신, 레이져바 본딩
    -본딩포스 : 0.2   ~    40 N   ( 스탠다드)

                       0.05 ~ 1000 N   ( 옵션 )

    -상부가열 : 40 ~ 450°C (옵션)
    -하부가열 : 40 ~ 최대 500°C (옵션)
    -무 게 : 300kgs
    -크기 : 1500 x 1000mm
  • FINEPLACER® Lambda 2
    - 0.5µm 초정밀 메뉴얼 본딩 장비 FOV : min. 0.54 x 0.43 ~ max 6.6 x 5.28mm Resolution 1 μm/px 150mm x 150mm 작업영역...

  • -다양한 접합 기술(에폭시, 솔더링, 열압착,초음파)
    -프로세스 모듈 개별 구성

    -   상,하부 개별 가열 가능 40-450°C (열압착)

    -다양한 사이즈 칩 본딩을 위한 손쉬운 툴 교체
    -터치 스크린 모니터
    -본딩 포스 : 0.1~400N

    -   무게 : 150kgs

    -크기 : 1300 x 850 x 710mm

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