BMI CO., LTD.

Yongin,  Gyeonggi-do 
Korea (South)
http://www.bmi-int.kr
  • Booth: A854


Better Innovative Solutions with BMI Co.,LTD

BMI Co., LTD, is a distributor of key manufacturer, manages parts and tools for Semiconductors and TFT/LCD, even Solar cell industries.

Here are product line as follows 

Piezocon Sensor, GAS Mixing System(GMS) and APEX from Veeco Flow Technologies, Oxide wafer and SOI wafers from KST, CMP and Chemical Filter products from MYCROPORE, Silicon Injector and Boat products from SICO. 

These products are giving you higher performance on your production.


 Products

  • Precision Gas Mixing System
    Veeco의 Precision Gas Mixing System은 사용자의 엄격한 공정 관리와 높은 수율 향상을 위해 혼합 가스의 정밀한 농도 제어로 고품질의 저농도 혼합 가스를 생산합니다. 고농도 Premix gas의 농도를 실시간으로 모니터링하고 능동적인 제어를 통해 고농도 Premix gas의 농도 변화나 변동을 보상합니다....

  • Veeco의 Precision Gas Mixing System은 사용자의 엄격한 공정 관리와 높은 수율 향상을 위해 혼합 가스의 정밀한 농도 제어로 고품질의 저농도 혼합 가스를 생산합니다.
    고농도 Premix gas의 농도를 실시간으로 모니터링하고 능동적인 제어를 통해 고농도 Premix gas의 농도 변화나 변동을 보상합니다.
    예를 들어, 1%의 고농도 Dopant gas를 사용하여 오차 범위 ±0.5ppm 이내로 관리된 50ppm의 저농도 Dopant gas를 생성할 수 있습니다.
    • 비용절감 : 고농도의 Premix gas를 희석하여 저농도 혼합가스를 생산하고 지속적으로 공급할 수 있어 설비의 가동 중단 시간을 최소화 하고,
      저농도 혼합가스 Cylinder의 구매 비용을 줄여 높은 비용절감 효과를 가져다 줌
    • 다용도 : 일반적으로 반도체, LED 공정에서 사용되는 Precursor Chemical 또는 Dopant gas 혼합물을 사용할 수 있음
    • 재고관리 : 설비 엔지니어가 다양한 농도의 가스 혼합물의 재고를 줄일 수 있음
    • 사용 편의성 : 사용하기 편한 인터페이스로 혼합 가스 및 희석 가스를 선택하고 공정에서 요구하는 농도를 즉시 설정할 수 있음
    번호
    (No)
    설명 (Description) 사양 (Specification)
    1 Inlet Gas #1 1% B2H6, PH3 
    2 Inlet Gas #2 H2 5 N
    3 Accumulator Tank 7L 
    4 Output gas concentration range 30 ~ 70ppm
    5 Output gas concentration repeatability ± 0.5% (absolute range)
    6 Output flow rate (average) 0 ~ 4 slpm
    7 Output pressure 55~65 psig
    8 Input source gas pressure 110 ~ 120psig
    9 Inlet to supply pressure drop 40 ~ 50 psig
    10 Operation voltage 110~240VAC, 6A, 1Phase
    11 PZC sensor 1 sensor installed
    12 Fab communications Modbus TCP
    • Piezocon Senso GMS
  • Apex Gas Mixing System
    Apex System은 내부에 2개의 Piezocon Sensor을 사용하여 실시간으로 혼합 가스의 농도를 측정하고 정밀하게 제어함으로써 안정적인이고 지속적인 가스 공급으로 보다 높은 공정 설비 가동 시간을 이끌어 낼 수 있으며, Gas Cylinder 교체 후 진행하는 Process qualification을 받을 필요가 없어 비용 절감 효과가 우수합니다....

  • 대용량의 정밀한 Gas Mixing System을 위한 완벽한 솔루션

    검증 된 Veeco의 Piezocon Sensor가 탑재된 Apex Gas Mixing System은 사용자가 저렴한 비용의 고농축 가스를 구입 한 다음
    사용 현장에서 원하는 저농도 가스로 희석하여 사용할 수 있으므로 혼합가스 구매 비용을 기존 구매 비용의 60%로까지 절감하게 됩니다.

    Apex System은 내부에 2개의 Piezocon Sensor을 사용하여 실시간으로 혼합 가스의 농도를 측정하고 정밀하게 제어함으로써 안정적인이고 지속적인 가스 공급으로
    보다 높은 공정 설비 가동 시간을 이끌어 낼 수 있으며, Gas Cylinder 교체 후 진행하는 Process qualification을 받을 필요가 없어 비용 절감 효과가 우수합니다.
    Apex System의 최대 장점은 Gas Mixer의 실시간 제어, 고정밀도 및 재현성을 구현하여 반도체 제조업체의 품질 및 수율 향상의 효과가 있습니다.

    • 저농도, 고정밀도 및 비용에 민감한 가스 혼합물을 요구하는 어플리케이션에 최적화
    • Gas Cylinder와 비교했을 때 혼합 가스의 반복성이 10배 이상 개선됨
    • 공정 설비의 재인증 및 테스트 시간을 줄임으로써 공정 설비 가동시간을 늘림
    • 즉시 가스 구매비용을 최대 60%까지 절감
    • 반도체, LED 등을 포함한 다양한 응용 분야에 기존 설치 기반과 원활하게 통합 가능
    • ppm 레벨의 제어를 위해 Veeco의 Piezocon Sensor를 사용하는 유일한 가스 혼합 시스템
    번호
    (No)
    설명 (Description) 사양 (Specification)
    1 Inlet Gas #1 10% B2H6, GeH4
    2 Inlet Gas #2 H2 5 N
    3 Accumulator Tank 100L (50L * 2)
    4 Output gas concentration range 1 ~ 5%
    5 Output gas concentration repeatability ± 0.1% (absolute range)
    6 Output flow rate (average) 0 ~ 8 slpm
    7 Output pressure 55~65 psig
    8 Input source gas pressure 110 ~ 120psig
    9 Inlet to supply pressure drop 40 ~ 50 psig
    10 Operation voltage 110~240VAC, 6A, 1Phase
    11 PZC sensor 2 sensor installed
    12 Fab communications Modbus TCP
    • APEX APEX
  • Piezocon Sensor
    CVD 및 MOCVD 공정에서 Piezocon Sensor는 Process Gas와 Precursor chemical의 정확한 농도 모니터링을 기반으로 우수한 재현성과 정밀하게 Gas 공급량을 제어 할 수 있어 반도체 업계에서 표준 센서로 사용되고 있습니다. Piezocon Sensor는 전 세계적으로 5,000대 이상의 설치 및 사용을 통해 아래와 같은 검증된 기능을 제공합니다....

  • CVD 및 MOCVD 공정에서 Piezocon Sensor는 Process Gas와 Precursor chemical의 정확한 농도 모니터링을 기반으로
    우수한 재현성과 정밀하게 Gas 공급량을 제어 할 수 있어 반도체 업계에서 표준 센서로 사용되고 있습니다.
    Piezocon Sensor는 전 세계적으로 5,000대 이상의 설치 및 사용을 통해 아래와 같은 검증된 기능을 제공합니다.
    • Process Gas 와 Precursor chemical의 공급량을 정밀하게 제어하여 공정 재현성 향상 및 수율 증가
    • Precursor Chemical의 농도에 따라 Chemical 사용량을 효과적으로 관리하여 생산비용이 절감되는 효과 발생
    • 장비 및 공정 엔지니어에게 유용한 정보를 실시간 제공하여 Wafer to Wafer, Tool to Tool Matching을 가능 하도록 함
    • Piezocon Sensor UI에 내장된 진단 시스템를 사용하여 Process Gas 와 Precursor chemical의 공급 오작동시 문제 해결 지원
    번호
    (No)
    설명 (Description) 사양 (Specification)
    1 Range of Concentration 0% to 100% (binary mixture)
    2 Repeatability of Measurement 0.0007% FS 1s for TMIn/H2, 0.7%conc @250torr 
    3 Sensor to Sensor Reproducibility 0.0021% FS for TMIn/H2, 0.7%conc @250torr 
    4 Accuracy of Measurement 0.005% FS for TMIn/H2, 0.7%conc @250torr 
    5 Maximum Operating Pressure 8000 torr (150 psia.)
    6 Minimum Operating Pressure Low Pressure Sensor 50 torr (dependent upon gas mixture specific) 
    7 Range of Flow Rates 0 - 3lpm, 1- 15lpm, 10 - 50lpm, 20 - 100lpm 
    8 Temperature Range Sensor 0℃ - 60℃, 0℃ - 100℃ (special)
    9 Temperature Range Controller 0℃ - 40℃.
    10 Pressure Connections Standard VCR male (Cajon®)
    11 Leakage to Atmosphere <1x10-9 cc/sec of He
    12 VCR face-to-face dimension 124mm (4.88”) 
    13 Weight (Sensor) 1.3Kg.
    14 Weight (Electronics) 1.0Kg, 1-Channel Controller; 2.8Kg, 4-Channel Controller.
    • Piezocon Senso Piezocon Sensor
    • Piezocon Senso Piezocon Sensor
  • Silicon Injector
    동일 형질 접합, Injector 강도 향상...

  • 동일 형질 접합
    • Si 단 결정 접합 제작으로 형질이 동일(열팽찰률 등)하여 Run 가동시 접합부분의 이격 발생이 없음
    Injector 강도 향상
    • Run 가동시 가해지는 힘을 고려한 디자인 설계로 강도를 강화시켰으며, 부분 단일 결정 접합으로, 일체형 Body에 비해 강도 향상
    • APEX Silicon Injector
  • Silicon Boat
    다양한 사양의 Boats...

  • 낮은 Particle 생성수
    • 고객측 측정 Data 확인결과 지속적으로 낮은 Particle 발생량을 보임
    높은 증착막 두께
    • 보다 두꺼운 박막의 증착이 가능하여 Process의 지속성이 뛰어남
    • 특허화 된 표면 처리 기술로 증착 필름의 조직 안정화
    Throughput 증가 (Furnace 가동시간)
    • Si Boat의 Cleaning 주기가 길어 PM 주기를 증가 시킬 수 있음
    재료의 순도
    • Wafer와 같은 재질이며, 열팽창 계수가 동일하고, 고온에서의 사용이 가능함
    다양한 사양의 Boats
    • Wafer 크기 : 2“ ~ 12“
    • Slot 폭 : 0.3mm ~
    • Slot 수 : 1 ~ 400 slots
    • Type : horizontal 및 vertical
    • 사용용도: Plate, Tube 또는 Profile 캐리어로 사용 가능
    • 캐리어는 자동화된 웨이퍼 transport 시스템과 호환됨
    • 모든 주요 Furnace 시스템용
    • 1350°C 고온 공정에서 사용가능
    • Silicon Boat
    • Silicon Boat
  • Engineered Material Solutions
    Fralock, Oasis Materials, Career Technologies USA, Lenthor Engineering, Ceramic Tech, Inc., Mapson Engineering, Inc....

  • Interface Products

    • FRALOCK

    • Seals 및 Gaskets
    • 열차단 파트 (Thermal Blocker)
    • 열확산 파트 (Thermal Spreaders)
    구분 내용
    실리콘 캡슐 Metal (Al) 호일 열 전달/확산. 챔버 내부 플라즈마에 노출 – Qpad
    실리콘 젤 / Gap 필러 Edge Ring 열 전달/확산. 챔버 내부 플라즈마에 노출 – Silicone Gel sheet
    압축성 Graphite 호일 열 전달/확산. 챔버 상,하단에 사용. 챔버 외부에 사용
    폴리이미드, Cirlex® 열 차단 (Up to 350C). 챔버 외부에 사용 – Cirelx® Gasket
    테플론 캡슐 폴리이미드 열 차단 Seal & Gasket. 플라즈마 노출에 보호
    • ETCH / CVD 챔버 < ETCH / CVD 챔버 >

    실리콘 캡슐 메탈 (알루미늄) 호일- 열확산용

    이슈사항
    • 진공챔버내 (특히, Dielectric Oxide etch의 경우) 샤워헤드와 냉각플레이트 사이의 열전달 불량
    • 샤워헤드의 불균일한 열분포
    해결방법
    • 샤워헤드와 냉각플레이트 사이 열확산용 제품 적용
    • 플라즈마 노출에 적합한 압축성 재료
    Fralock 솔루션
    • 6-12mil inch (0.15~0.3mm) 사이의 실리콘 캡슐 알루미늄 호일 사용 – Qpad
    • 샤워헤드와 냉각플레이트 사이에 적용. 기타 일반적인 사용 위치에 적용 가능
    실리콘 캡슐 알루미늄 호일 재료의 특성
    • 두께 : 0.006”(0.15mm), 0.009”(0.23mm) 및 0.12”(0.3mm)
    • 색상 : 검정
    • 강도 : 93 Shore A
    • 전기적 특성 : 무절연 (Non-insulating), 102 ohm-meter
    • 사용가능 온도대 : 최대165도
    • 열전도성 : 2.5 W/m-K
    압력 [psi] 10 25 50 100
    TO-220 Thermal performance (°C/W) 2.44 1.73 1.23 0.05
    Thermal Impedance (°C-in2/W) 0.52 0.3 0.22 0.15
    고려사항
    • 실리콘 캡슐 알루미늄 호일은 소모성이며 정기적인 PM때 교체가 요구됨
    • 챔버 내부에 전기와 열전도성이 필요한 곳에 적합한 재료
    • 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 FR10297 참고

    실리콘 젤 / Gap 필러 - 열확산용

    이슈사항
    • 공정 챔버 내에는 금속-금속 인터페이스 및 기타 전도성 부품사이에 에어갭 또는 베리에이션으로 인해 열전도가 제한적으로 이루어짐
    • 부품 간의 열전달 불량으로 온도의 불균일성 및 과도한 열이 발생
    • 열전도 지연으로 인해 공정 시간이 늘어나거나 불균일성이 심해짐
    해결방법
    • 열확산 제품 적용
    • 내 플라즈마 성을 갖고 빈 공간을 채우는데 용이한 압축성이 뛰어난 재료
    Fralock 솔루션
    • 첨가제를 추가하여 열전도율이 개선된 실리콘필러를 사용하면 공간을 메우고 열지연을 최소화하여 열을 확산함
    • 일반적으로 Etch 균일성을 개선하는 Edge Ring의 열 불균형을 최소화하기 위해 Edge Ring 하부에 적용
    • Gap Filler

    실리콘 젤 / Gap 필러 재료의 특성
    • 두께 : 다양한 폭, 0.2mm부터 1.27mm
    • 색상 : 흰색 혹은 회색
    • 강도 : 52-70 Shore A
    • 전기적 특성 : 절연, 10-2 ohm-meter 범위
    • 사용가능 온도대: 최대 150 – 200도
    • 열전도성 : 1.5 – 13 W/m-K
    고려사항
    • 실리콘 필러는 전기 절연재입니다.
    • 해당 재료는 Edge Ring 하부에 고정할 수 있도록 접착이 가능하며 쉽게 배치할 수 있도록 캐리어와 함께 제공됨
    • 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 FR10265 참고

    압축성 Graphite 호일 (Grafoil) – 열확산용

    이슈사항
    • 프로세스 챔버 주변에는 플라즈마에 노출되지 않는 금속 인터페이스와 기타 전도성 부품 사이에 에어갭 또는 공차로 인해 열전도가 제한되는 문제가 존재함
    • 부품 간의 열전달 불량으로 불균일성 및 과도한 열이 발생
    • 열전도 지연으로 인해 공정이 느려지거나 불균일성이 심해짐
    해결방법
    • 열확산 제품 적용
    • 플라즈마 노출이 안되는 빈 공간을 채우는데 용이한 압축성이 뛰어난 재료
    Fralock 솔루션
    • 약간의 압축성과 우수한 열전도율을 가진 그라파이트는 에어갭의 간격을 채우고 열 지연을 최소화하여 열을 확산시키는 역할을 함
    • 일반적으로 플라즈마 노출이 없는 챔버 외부에서의 열전달을 위해 히팅 플레이트와 냉각 플레이트 사이에 사용함
    • Graphite

    압축성 Graphite 호일 재료의 특성
    • 두께: 최소 0.005” (0.12mm) 단위로 0.03”(0.76mm) 까지 제작 가능
    • 두께 공차: +/- 0.05mm
    • 색상: 검정
    • 강도: 90-95 Shore A-2
    • 전기 저항도: 8x10-6 ohm-m in X-Y, 15000x10-6 in Z
    • 사용가능 온도대: 최대 450도 (대기기준)
    • 열 전도도: 140 W/m-K in XY, 5 W/m-K in Z
    고려사항
    • 공정 챔버 외부에서 사용
    • 볼트, 구멍, 패턴 등 다양한 조건에 맞게 가공가능
    • 전기 저항이 매우 낮은 열확산용 부품에 적합한 재료
    • 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 FR10420-XX 참고

    Cirlex® – 열차단용

    이슈사항
    • 공정 챔버 내부 및 주변등 많은 부분에 히터를 사용하기 때문에 동시에 열 차단부품도 필요합니다.
    • 일부 공정 챔버 히터는 열이 "단방향"이어야 하지만 반대방향으로도 열이 전달되어 비효율적으로 낭비하게 됨
    • 금속 및 공기틈이 열차단 역할을 제대로 못함
    • 히터가 단방향으로 제작되지 않아 에너지를 낭비함
    Fralock 솔루션
    • 챔버 내부와 외부에서 Cirlex는 공기 및 금속보다 더 효율적으로 열차단 역할을 하며 금속보다 비용이 더 낮음
    • Fralock은 Cirlex의 독점 제조사이며 원하는 모양에 맞게"맞춤형" 두께, 모양으로 열차단 부품 제공 가능함
    • 일반적으로 Unidirectional Heater의 경우 샤워헤드 히터 위 또는 웨이퍼 척 히터 아래에 적용 중
    • Cirlex®

    Cirlex® 재료의 특성
    • 색상: 갈색
    • 화학적 비활성
    • 열 전도성: 0.17 W/m-K
    • 유전체 강도: > 2790 V/mil
    • 두께: 0.004” (0.102mm) ~ 0.125” (3.175 mm), 다양한 두께와 디자인으로 제작 가능
    • 참조. 일반 Kapton film의 경우, 0.005”, 0.01”, 0.02” 두께의 Polyimide 만으로 제작 가능
    • 두께 공차: +/- 5%
    • 사용가능 온도대: -269도 부터 351도
    • UL94V-0 가연성 및 NASA outgassing requirement 사항 충족
    고려사항
    • 볼트 구멍 패턴에 맞게 쉽게 가공 가능
    • 챔버 내부와 외부에서 열 차단이 가능
    • 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 Fralock Cirlex 참고

    테플론 캡슐 폴리이미드- 열차단 Gasket & Seal

    이슈사항
    • 테플론 Shim은 Etch 및 CVD 챔버에 플라즈마 저항용 부품으로 사용되어 챔버를 보호하지만 시간이 지날수록 온도에 따라 경화 및 기타 현상으로 인해 자주 교체해야하는 비용부담이 발생함
    • 200C의 비교적 낮은 녹는점 및 테플론의 경화로 구조적 Integrity 손실 발생
    Fralock 솔루션
    • 테플론의 화학 및 플라즈마 저항성 및 구조적 Integrity 개선
    • 테플론 캡슐 폴리이미드는 테플론의 플라즈마 저항과 폴리이미드 코어의 강성을 이용하여 해당 이슈를 해결함 (교체 주기 연장)
    • 일반적으로 플라즈마 저항을 위해 챔버 내부에서 사용됨
    • 테플론 캡슐 폴리이미드

    테플론 캡슐 폴리이미드
    • 두께:
      - Polyimide core .020-.025” (0.5~0.6mm)
      - Teflon outer cover 0.002” (0.05mm)
      - Total .020-.030” (0.5~0.7mm)
    • 색상: 흰색
    • 강도: 98 Shore A
    • 전기적 특성: 절연
    • 열 전도성: 비전도성
    • 사용가능 온도대: 최대 250도
    고려사항
    • 일반적으로 테플론 Shim을 사용하는 위치에 부품수명을 늘리기 위해 폴리이미드 코어를 적용한 테플론 캡슐 폴리이미드로 대체
    • 전기 및 열 비전도성이 필요한 챔버 내부에 적용가능
    • 아래 그림과 같이 부품을 원하는 복잡하고 다양한 디자인에 맞게 절단가능
    • 견적 및 주문관련 요청사항에 대해서는 Fralock 파트넘버 FRXXXX 참고
    • 테플론 캡슐 폴리이미드

BEWARE - Special Warning Notice about ExpoGuide and FAIRGuide

With the ongoing solicitations, SEMI would like to continue to alert you with questionable professional practices perpetrated against exhibitors by FairGuide.com (Austria) and Expo Guide (Mexico), Event Fair - The Exhibitors' Guide with their misleading directory services. There may be others that we are not aware of and are hence not named here. 

These companies provide legitimate exhibition guides aimed at exhibitors across the globe offering online listing services. They use a form which resembles and organizer's free catalogue listing service, inviting exhibitors to complete the form for an entry in an on-line directory. Unsuspecting exhibitors who sign and return the form are then contracted into a three-year, non-retractable agreement, which could cost the exhibitor a significant amount of money, with very limited foreseeable benefits. The details are often available on the form itself, but are often too small and insignificant to be noticed. It is always wise to really the small print before signing a contract, and if the information is impossible to read then the contract should not be signed. These publications have no connection with SEMI or any of our events, and it is important that all companies are made aware of this. 

Should you receive any communication from the Expo-Guide and Fairguide.com or related company, please IGNORE THEM COMPLETELY and DO NOT COMMUNICATE WITH THEM IN ANY WAY.

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