-. 장비 정밀도: +/- 0.5마이크론.
-. 한 장비로 다양한 접합기술 가능(에폭시, 솔더링, 열압착, 초음파)
-. 프로세스별 개별 모듈 옵셥 적용.
-. 상, 하부 개별 가열 가능. 상부 Max 450도. 하부 Max 450도.
-. bonding force: 0.2~400N.
-. 최적의 연구, 개발 및 시양산용 장비.
-. 메뉴얼 리웍 장비.
-. 장비 정밀도: 5마이크론.
-. 작업 영역: 350mm x 234mm
-. 최소 size: 0.125mm x 0.125mm