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초정밀 수동 다이본더

• 장비 정밀도: +/- 0.5 마이크론.
• 한 장비로 다양한 접합 기술 가능 (에폭시, 솔더링, 열압착, 초음파, 신터링)
• 프로세스 별  개별 모듈 옵션 적용.
• 상, 하부 개별 가열 가능. 상부 Max 450도. 하부 Max 450도.
• bonding force: 0.2~400N(기본). 최대 500N ~ 1000N 가능.
• 최적의 연구, 개발 및 시양산용 장비.

정밀 리웍 시스템

• 메뉴얼 리웍 장비.
• 장비 정밀도: 5 마이크론.
• 작업 영역: 350mm x 234mm
• 최소 size: 0.125mm x 0.125mm

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• 초음파 와이어 본더: Wedge qbonder, ball bonder

        -. 미세와이어(0.7~3.0mil), Heavy wire(4~20mil) Al wire wedge bonding,

            Au wire ball bonding.

        -. Dual head bonder M17D.

        -. 세계 최대 작업 영역  M17XL: 1130mm x 700mm.

        -. Power package 및 전기 자동차용 배터리 팩 조립에 사용.

• 레이저 본더: M17-LSB

       -. 레이저 웰더보다 진화 된 마이크로 레이저 접합 방식의 레이저 본더.

        -. 전처리 및 세정 불필요. 초음파 방식보다 접합 강도 우수.

        -. 높이 단차에 자유로운 접촉 방식에 의한 용접 깊이 조절 및 Zero-gap 확보. 

       <사용분야> DCB_lead frame연결, 배터리 셀 & Bus bar 연결

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< 특 징 >

• 솔더 볼 사용 가능 직경: 40μm - 760μm(대량 생산)

                                        30μm (개발)

• 솔더 합금: SnAgCu, SnAg, SnPb, AuSn, InSn, SnBi
• 플럭스 불필요.
• 기계적 응력/접촉 없음.
• 열 응력 없음(기판 예열 없음).
• 추가 리플로우 불필요.
• 플럭스 잔류물 세척 불필요.
• 미세 피치 응용 분야(< 80μm) 강점,

<응용 분야>

• Wafer bumping
• Wafer Level CSP Bumping
• Filter Devices(SAW, BAW)
• MEMS & 2D-, 2.5D-, 3D- Packaging.
• TSV-VIA Solder filling
• Optoelectronics / Micro Optics
• BGA/PCB/CLCC Ball 마운트.
• BGA rework / repair.

1. DELO 산업용 접착제

 - 다양한 공정조건 및 고객에 니즈에 부합하는 고 신뢰성 접착제 제공

 - 다양한 경화방식의 접착제 (UV 경화 타입/열경화 타입/ UV및 열경화 하이브리드 타입 / 2액형 접착제 etc..)

 - 자동차, 항공,광전자, 의료기기 및 각종 전기 전자 제품 등 다양한 어플리케이션 적용 가능

 - 고객 요청에 맞는 접착제 개발

2. DELO UV LED 경화기

 - DELO 접착제와 최적의 조건

 - 균일한 광량 및 다양한 형태의 경화 램프 제공

 - 모듈화로 확장성 및 편리한 작업성