· 반도체, FPD(Flat Panel Display), 광학 기기, HDD(Hard Disk Drive)등 청정 산업 장비의 PM(Chamber 세정) 시 사용 할 수 있는 Scrubbing Tool(연마 패드)
· 다양한 Grit Size를 선택 함으로써 알루미늄, SUS, 세라믹, Glass, Quartz, Anodized Surface등의 표면에 생성된 Process 관련 오염 물질들을 Chamber의 표면손상을 최소화 하면서 빠르게 제거 할 수 있음.
· ScrubPAD의 Fiber-Free(섬유질을 사용하지 않음) 구조는 세정 후 Chamber 내의 Particle Level을 획기적으로 낮추어 줌.
· 세정 공정을 거친 연마가루를 사용하여 ScrubPAD를 제조하므로 공정에 유해한 Ionic Residues를 최소화 함.
· ScrubPAD는 Unique한 Bonding 기술을 사용하여 Scrubbing 중 연마 가루가 패드에서 잘 떨어지지 않으므로 보다 깨끗한 PM을 진행 할 수 있음.
· PM 시 과산화 수소(H2O2)를 사용하지 않음으로써 Recovery Time을 획기적으로 감소 시킬 수 있음.