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초음파 와이어 본더: Wedge qbonder, ball bonder
-. 미세와이어(0.7~3.0mil), Heavy wire(4~20mil) Al wire wedge bonding,
Au wire ball bonding.
-. Dual head bonder M17D.
-. 세계 최대 작업 영역 M17XL: 1130mm x 700mm.
-. Power package 및 전기 자동차용 배터리 팩 조립에 사용.
-. 레이저 웰더보다 진화 된 마이크로 레이저 접합 방식의 레이저 본더.
-. 전처리 및 세정 불필요. 초음파 방식보다 접합 강도 우수.
-. 높이 단차에 자유로운 접촉 방식에 의한 용접 깊이 조절 및 Zero-gap 확보.
<사용분야> DCB_lead frame연결, 배터리 셀 & Bus bar 연결