无锡金威（WEWIN）电子设备有限公司成立于2007年，是一家主要从事半导体封装和键合设备零配件的高新技术企业。我们的经营理念是“以专业求卓越”，我们的经营目标是及时为客户提供优质的产品和优良的服务。
技术是公司的核心竞争力，我们非常重视技术人才队伍建设。经过多年的努力，我们已经拥有一支强大的技术研发团队，积累了多年的行业经验和良好的信誉。我们成为行业内顶尖的包装耗材供应商，产品布局是国内外一流的包装企业。
我们在制造过程中始终采用最新的生产技术，并在生产过程中秉持最高标准，从原材料到加工设施，以确保产品质量。