Overview
软硬件结合智能制造解决方案的最佳供应商之一
共享科技成立于2007年，是一家专注于智能制造和万物互联的国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”、上海市科技小巨人企业，还荣获了上海市“科技进步奖”、“功率半导体封装设备集成最佳供应商”等众多荣誉，并连续参与了多个国家重大专项。公司拥有3家国家高新技术企业和1家双软企业，在杭州、苏州、成都、西安、株洲设有研发中心，生产基地位于浙江嘉兴平湖市，现有员工600多人，其中科研和工程技术人员占70%。
公司以“自动化+信息化宏观总体规划”、“硬件+软件一体化设计”、“多学科交叉+跨领域集成”为核心，聚焦微组装/电装/总装、半导体晶圆与封测、汽车电子/3C电子等领域及多个工业智慧化场景等业务，具备自主研发、设计、制造和运维的全方位服务能力。
同时，公司致力于推动解决“卡脖子”关键技术问题，大力投入相关领域的创新研发和进口替代，已经填补了两项国内空白。包括国内首个全自动车规级IGBT生产车间及示范线、小批量多品种TR组件的全自动产线，均达到了国际先进水平。
基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多世界500强企业及其他头部企业，提供含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。