Selling-Ware Co., Ltd.

Chu Bei City,  Hsin-Chu County 
Taiwan
  • Booth: M534
  • - 4th Floor

Selling-Ware company, established in 1990, a professional distributor in the area of SEMICONDUCTOR,OPTOELECTRIC&LCD related materials and equipment provided by well-known manufacturers. Selling-Ware has won numerous awards and recognitions from both our customers and suppliers as a result of its uncompromising and timely service. Through our expertise, we have become  a trustworthy long-term partner  of many  large companies. Our head office is located in the TAI YUAN HI-TECH INDUSTRIAL PARK in Hsinchu, Taiwan. We also have branch offices in Taichung, Kaohsiung,  Kunshan , Suzhou, Shenzhen, Xian and Chengdu from where we can provide excellent local service to our customers.


Materials-




  1. R-SEMICON:Die collector tools,Rubber tip

  2. MKE:Gold/Copper/Sliver bonding wire,PD coating copper wire/AFPC

  3. INNOX:For Semi-QFN tape,UV dicing tape WBL(DAF) ; For Display-PDPfilter,Display adhesion,ACF

  4. HAESUNG DS:Lead frame,substrate for IC package use

  5. KCC:total material solution for semiconductor

  6. ESA:Design and manufacturing of Burn-In Board

  7. NOWOFOL:Film assist mold(FAM) release film(ETFE film)

  8. SAIL:Diamond sawing blade

  9. NTS:Pogo pin

  10. JEVA:Rubber cleaner



Equipment-




  1. SEMICS:12 inch wafer prober

  2. INTEKPLUS:IC package inspection system(AOI)

  3. NEXTIN:Wafer inspection system

  4. OMRON:Auto X-ray inspection system(AXI)

  5. Hanwha:Flip chip die bonder

  6. Vision Semicon:Plasma cleaning system,Oven

  7. CNI:EMI shielding suptter

  8. Genesem:EMI shielding automation,Laser marking for substrate or EMC, package P&P

  9. GCOM:SCB(Sawing Coating Back-grinding) solution, FOWLP wafer molding system,COF handler

  10. SSP:Solder ball mount system

  11. Shinsung E&G:FAB automation system, AGV

  12. Passion:QFN deflash cleaning system,Strip grinding system











 Press Releases

  • 矽菱企業結合Genesem、CNI設備及INNOX材料,提供業界最完整的EMI Shielding製程解決方案

    半導體代理商矽菱企業擁有完整的半導體封測材料及設備產品線,矽菱企業董事長范文穎表示,2018年矽菱代理Genesem半導體後段製程設備,結合矽菱既有的CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料,為客戶提供在EMI Shielding製程中,業界最完整的解決方案。

    南韓半導體後段製程設備廠Genesem成立於2000年,專精於雷射打印、高精密傳送及視覺定位等技術,不斷地研發精進,提升其技術實力,不僅在韓國PCB雷射打印設備銷售方面名列前茅,現已發展成為美國,中國,墨西哥和菲律賓客戶在雷射相關應用、測試分類、拾取和放置(P&P)以及其他半導體後端製程設備的領先供應商。 秉持以差異化的技術及提供具競爭力的產品來提升客戶存在的價值為導向,Genesem更致力於研發新的系統和技術,積極開發EMI Shielding屏蔽、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等半導體領域相關的設備,期許成為全球頂尖的半導體設備製造商。 Genesem與CNI的設備均已得到多家國際大廠驗證,陸續對全球外包半導體封測廠(OSAT)供應次世代濺鍍技術的電磁干擾(Electro Magnetic Interference: EMI)遮蔽設備,並在客戶端大量生產。
  • Wafer Prober全球市佔率位居第三大品牌的 SEMICS ,其主力OPUS 系列機型,從2000年進入晶圓測試市場並持續開發,推展新型設備以因應市場需求,從OPUSII、OPUS3 多款新型號到位,SEMICS 一向以客戶的立場為理念,發展客戶所需要的應用平台,OPUS逐步成為晶圓測試廠不可或缺的主要供應商之一。今年將推出OPUSV 是一款突破傳統晶圓針測機理念,以全新的機械設計概念開發出 Wafer Chuck 自動調準與補償機構設計並榮獲 SWTW 美國半導體協會最佳創意獎,該新型 OPUSV 強調提升晶圓針測試良率與堤高探針卡使用壽命並有效降低設備架設的時間損耗的解決方案,能夠有效提升整體的產出約 30~50% 優越性能表現。

    OPUSV 主要市場戰略定位於記憶體晶圓測試與高階晶圓級封裝晶圓測試以及通訊晶圓...等等相關高階產品應用,針對 high Pin count 、Multi DUT probe card 並對 Probing contact 非常嚴苛的要求的產品,OPUSV 將會成為客戶所需的主要 solution supplier.,矽菱也擁有一組實力堅強的service 團隊,提供晶圓測試客戶滿意的售後服務

  • (20180831)
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