SUZHOU HECHANG ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

台北市, 
Taiwan
  • Booth: I2805
  • - 1st Floor


敬愛的客戶...誠摯地邀請您於9月5 – 7日,抽空蒞臨 國際半導體展一樓展位 I2805,期望與您一同創造無限商機。

Suzhou Hechang Electronic Materials Co.,Ltd. Holds the continuous running concept, and always persisting product innovation and affording excellent services to our customers as management objectives.



All services come from customers’ to realize customer’s satisfaction.



We adhere to develop the green environmental protection and commit the social responsibility of enterprise.



We put a premium on training for personal, promoting and pursuing the professional skill, continue to learn and absorb experience of successful career in this industry.



Our vision: go forward with customers, create and share win-win



 Products

  • 蝕刻保護模
    可根據不同的載體客製化膜材,穩定的黏性化範圍,較強的抗腐蝕性,保護在製程中的不被破壞,易撕除,無殘膠。 產品應用:晶圓蝕刻,玻璃減薄 製程工藝...

  • 產品應用:晶圓蝕刻,玻璃減薄

    製程工藝

  • QFN膠帶
    產品特性: 耐溫性佳,貼覆性佳,平整度好,剝離力輕; 過高溫後黏性爬升範圍小,不殘膠; 分切邊緣無毛邊...

  • 產品應用:

    主要在QFN  PACKAGE流程中,EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鑲金保護以及波峰焊固定中使用,用於灌封、托底保護,可與uv解黏配套使用。

  • 易拉膠帶
    主要應用: 臨時固定:在生產時過程中臨時固定零部件 永久固定:永久固定需維修回收的零部件 安全固定:安全固定飾件、銘牌及金屬板...

  • 材料特性:

    易重工:只需要拉伸即可移除,且無殘膠

    對電池無損傷:可以重新使用

    對外殼無損傷:可以重新使用

    筆記本AB殼的黏接

    液晶電視邊框黏接

    手機等電子部件的邊框黏接

    因黏接長度更深,對斷裂性能要求更高!

  • UV減黏膠保護模
    是專為晶片切割之承載加工而設計,切割時能以超強的黏著力黏住晶片不脫落,不飛散,照射適量的紫外線就能瞬間的降低黏著力,即使最大晶片也可以用輕鬆正確的撿拾而不殘膠,不脫膠,不受汙染,提高撿晶時撿時性,針對傳統FPC製成工藝,開發可耐高溫UV減粘保護膜....

  • UV膜用途:
    一,半導體切割
    基本切割.PCB.EMC.DFN,QFN,LED燈珠等
    晶片切割
    玻璃切割:濾光片,石英玻璃,肖特玻璃
    二.耐高溫製程保護
    玻璃製程保護用,耐溫150度-240度*20分鐘
    FPC製程保護用.耐溫160度*1小時
    三.OLED製程保護
  • 耐剛溫保護膜
    1. FPC製程最高可耐高溫200℃一小時,不殘膠、易剝離。 2. 支架灌封工藝最高耐溫240℃兩小時,不殘膠、無溢膠。...

  • 產品用途:

    玻璃蓋板印刷、濺鍍製程保護

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