Evest Corporation

Taoyuan, 
Taiwan
  • Booth: K2572
  • - 1st Floor


Wellcome to Evest Corporation.

Established in 1999, Evest has been providing ascendant automation systems to customers through our capabilities of omnibearing integration. With our core engineering capabilities include mechanical design, software engineering, vision technology, electric controlling, and related system integration, we are specialized in analyzing the emerging production processes among a variety of segments, tailoring our solutions in addressing customers' requirements, and consulting customers in improving their plant operation efficiency. We are here to be a long-term cordial partner of our customers.

Evest has been thriving restlessly to provide the best price/performance solutions to customers in SMT and packaging Industries. Our mission is to
bring the best customer experience through establishing their industry compositeness.


 Products

  • VDB600 全視覺高精度晶片置件機
    VDB600是一個創新的多模化晶片、精微元件之貼裝設備。<br /><br />具整合Wafer供料,搭配Bond Head與搭載高速翻轉Flip Chip取料,具備雙頭獨立點膠控制與固化系統,並可實現高速與高精度置件。<br />...

  • 產品特色

    ●配備8”Tape –Ring晶片自動換片供料系統。
    ●配備獨立雙點膠控制系統 (可使用兩種不同膠材)。
    ●雙頭超高精度取置系統(±15um)*
    ●高速翻轉取件對應Flip Chip的功能。
    ●取置頭配備置件壓力控制功能。
    ●超優化GUI圖像式操作介面。
    ●支援SECS/GEM標準。
    ●提供客製化功能。

    產品應用

    ●廣泛運用於MEMS,IR LED, 3D 感測,Lens等領域。
    ●可依產品製程提供客製化的智慧設備規劃。
  • TH500 微型元件IC測試分檢機
    元利盛全自動IC測試分類機專注於微小尺寸3mmx3mm以下的MEMS 元件、CSP、logic IC、Light Sensor、Image Sensor元件等產品全自動IC測試與分類,提供最具便利性的小型IC元件自動測試分類方案。<br /><br />元件供料型式包含J-Tray、2~4吋IC tray及客製化Tray 盤等多樣化包裝型式供料皆可對應。...

  • 產品特色

    ●Tray(Boat) to Tray 晶粒篩選與整列,並可多bin輸出。
    ●取置料件皆由伺服馬達驅動,可快速與準確定位,確保部品置放精度。
    ●全視覺對位補償系統配有圖形辨識功能及外觀辨視,提高置件精度與速度。
    ●空Tray自動補償機制,有效節省人工補Tray作業。(入料Tray to Output Tray)
    ●使用高剛性鋼材配合有限元素分析達到最佳化,並配合自主研發的運動控制系統,達到精度與穩定性的最佳化。
    ●參數驅動與圖形化的人機介面讓使用者可獲得更直覺之使用經驗。
    ●PC BASE的工業控制架構,簡化工廠管理與切換機種程式。

    產品應用

    ●MEMS 元件、CSP、logic IC、Light Sensor、Image Sensor元件等1mm x 1mm ~ 5mm x 5mm 精微組件產品的測試與分類應用
  • OED-821J 面板級Underfill高精度點膠機
    OED-821J面板級Underfill高精度點膠機是針對大尺寸面板級封裝所開發的先進製程點膠設備,搭配多頭噴射閥與特大尺寸的溫控平台,以及功能強大的高速飛行視覺對位元及辨識系統,是一款能提供業面積最大、點膠最高速且生產最穩定的先進點膠設備。...

  • 產品特色

    ●業界大尺寸600mmx600mm面板級Underfill專用點膠平臺
    ●全尺寸預熱及固化加熱平臺(選配)
    ●全新晶片高速飛行取像對位元系統
    ●玻璃載板及PCB載板定位功能
    ●配備雙頭噴射式點膠閥
    ●超優化GUI圖像式操作介面
    ●支援點膠後檢查功能(選配)
    ●支援SECS/GEM標準(選配)
    ●提供客製化功能

    產品應用

    ●Panel Level IC Underfill 製程
    ●精密膠材塗佈製程
  • AOI六面外觀檢查機
    元利盛新開發的AOI六面外觀檢測機台,運用核心之機械視覺影像辨識與檢測技術,採用多組高速相機模組,搭配取像專利技術,快速擷取光學元件六面外觀的影像,以高解析度及高精度檢測的辨識能力與演算法,對應光學部品微小、不易辨識及高產出要求,進行自動光學檢測良品與瑕疵分料,並採自動進行分料,避免混料。 <br />...

  • 產品特色

    ●高速取像技術,可減少拍照所需的時間,以利檢測較多特徵。
    ●夾治具快速切換,藉由CCD搭配視窗式參數自動化校正功能,縮短換線時間
    ●備有可調式壓力控制模組,避免置件損傷
    ●採PC BASE之人性化操作介面,符合業界使用習慣之需求
    ●搭配HEPA適用於無塵環境
    ●視窗式HMI及可儲存參數
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    產品應用

    ●6面外觀檢查、 腳彎、浮高
    ●光學元件六面外觀破損、刮傷、裂紋、異物、沾汙做瑕疵檢測,
    ●Pin尺寸長度、Pin彎曲及間距量測
    ●浮高是否有凹凸面與平整度確認組裝精度
    ●缺膠與膠量不足等溢膠異常檢測
    ●內螺牙外觀瑕疵檢查
    ●標記符號檢測(選配)
    ●廣泛應用於手機音圈馬達(VCM) 、電容等
  • SP Series 矽光子模組組立機
    本設備是針對高精度組裝客戶所設計,採全視覺高速取像補正於組裝的應用,並可適用於多樣性之產品,此設備可對應高精度組裝,適用於高精密產業之應用。...

    • 高速全視覺取像補正取置件模組,可確保組裝對位精度
    • 吸嘴夾治具快速切換,藉由CCD搭配視窗式參數自動化校正功能,縮短換線時間
    • 配置2組獨立吸嘴置件模組,加入holder微調機構,確保組裝平面度需求,以對應高階產品製程
    • 備有可調式氣壓壓力控制模組,避免置件損傷
    • 備有組裝前雷射自動測高模組,確保組裝高度一致性
    • 備有上下式相機,靈活對位選擇
    • 採PC BASE之人性化操作介面,符合業界使用習慣之需求
    • 採真空Pump減少耗氣量,降低客戶負擔
    • 搭配HEPA適用於無塵環境
    • 視窗式HMI及可儲存參數
  • MB系列 微型LED修補設備
    元利盛研發的MB系列Micro LED 修復機,提供正負5um高階精密取置、機械視覺辨識與精度補正、製程溫度與固晶程序,提供組裝精度、製程良率以及產能合乎客戶預期目標與成本之Micro LED 晶粒替換與修復製程最佳的解決方案。...

  • 在Micro LED 顯示模組拼接領域,元利盛的MB系列 Micro LED 模組拼接機,具備機器視覺對位及補正功能,取置精確度可在正負10um;可對應搭配製程所需的多種固化功能,有效提升設備的組裝精度與效能,加速客戶跨越技術門檻高,彎道超車搶得市場先機,閃耀顯示舞台。

     除Micro LED修復與拼接製程設備之應用實績外,元利盛也提供不同製程階段的Micro LED檢測應用。透過不斷的研發與投入,我們已經為解決許多新興技術發展,打下了可靠而堅實的技術基礎。