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Taichung City,  Taiwan 
Taiwan
  • Booth: M1034
  • - 4th Floor


 Products

  • Grinding Wheel for Si Wafer 矽晶圓薄化工程
    高產能性 高穩定性...

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  • NANO 150G 環保綠能切割設備
    首創VCS測高技術...

  • 獨特的Z軸設計 : 高剛性,減少振動,抑制崩邊

    創新真空系統 : 實踐減少碳足跡的環保理念,減少 60% 壓縮氣體消耗量,又達成節能減碳

    VCS 光學測高 : 較傳統光電感測器測高快1.5倍,更快更準,提高生產效率

    提高操作便利性 : 流線性的精緻外表,外加傾斜面板設計,有利觀看,視角及手動觸控操作,符合人性的設計介面