Teltec Semiconductor Pacific Limited

6F-6, No.28, Tai Yuen St. Chu Pei City, HsinChu, 
Taiwan
  • Booth: L0616
  • - 4th Floor


Welcome to TELTEC Pacific‘s booth - L616.

Teltec Semiconductor Pacific Ltd (http://www.tw.teltec.asia) is a leading Sales & Service Organization serving the Semiconductor Industry (Front & Backend) & Emerging Hi-technology Industry (MEMS, Nanotechnology, Opto-electronics & PV Solar) for 34 years.

The represented products are widely used in the following applications:

1) Substrate Cleaning: Plasma Cleaning Systems, UVO Cleaners, Wafer Bonders.

2) Failure Analysis: Failure Analysis: Xray Inspection Systems with CT, Mechanical Testers, Chemical and Plasma Decapsulation Sytesms 

3) Reliability: Bubble Testers and Centrifuges

4) IC Testing: IC Testers & Handlers, Harddockings, Interfaces, Manipulators, Probe Stations.

5) Photolithography: Photoresists for  MEMS, Compound Semiconductor, E-beam Lithography and Advanced Display and Packaging Applications, Mask Aligners and Maskless Exposure Systems, Spin Coaters and Hotplates

6) Metrology: AFMs, Profilers, Wafer or Thin Film Thickness and Stress Measurement Systems, Thermal Warpage and Strain Measurement Systems and Nanoindentors

7) Deposition & Etching: Plasma Deposition & Etching Systems, ALD Systems, Sputtering & Evaporation Systems.

8) Solar: Solar Simulators with IV/QE Systems (Remove  Nanoimprint stamps)

9) X‐ray Techniques : Material Analysis (Composition, Electronic  Structures or  Microstructures): Xray Sources (Synchrotron level), Micro XRF (Xray  Fluoresence) , XAS (Xray Absorption Spectroscopy)  and X-ray Microscopy Systems


 Products

  • 美國 Nisene - 開封機
    Nisene 是一家專業從事失效分析開封設備的美國公司,有著三十多年自動開封研發製造歷史。 作為自動塑封開封技術的世界領導者,Nisene 提供全面的產品,方法和技術支持來滿足所有半導體器件的開封要求。 公司不断提供創新的,高品質的產品來滿足不斷變化的半導體器件失效性分析領域內的需求。...

  • JetEtch Pro 開封機

    1. 靈活的刻蝕時間: 1-1800 (可以一秒為單位進行加減)

    2. 可以編輯保存100 組開封的程序

    3. 溫度範圍可達在20°C - 250°C

    4. 使用者可以選擇多種酸的混合比例

    5. 1 mL/min - 10 mL/min 的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果

    6. 可以執行多步驟的開封程序

    7. 脈衝式的刻蝕能夠確保快速開封,並且使用最低量的酸消耗

    8. 較高的酸承載能力使渦流刻蝕能夠最大化

    9. 脈衝式的刻蝕

    10. 使用的雙向式的電氣幫浦

    11. 靈活的廢酸分流閥,避免潛在的廢酸廢棄物問題

    12. 安全設計,包括瓶子的更換

    13. 獲得CE 認証並符合SEMI S-2 規則

     

    PlasmaEtch 等離子開封設備

    等離子開封設備PlasmaEtch是一個革命性的氣體為基礎的半導體蝕刻系統。採

    用以前從未見過的應用微波氣體煽動化學基團為各向同性腐蝕。PlasmaEtch

    腐蝕大部分樣本大小,封裝類型和引線鍵合的類型。無論它是一個傳統的金絲

    樣品或者該樣品設有銅或銀導線,PlasmaEtch都提供了安全可靠的蝕刻。

    等離子開封設備是為快速蝕刻模具化合物,聚酰亞胺晶片特別研發的,

    無需攻擊敏感的接線便可將晶片開封。

     

    主要元素:

    優化開封微晶片

    開封處理程序快速

    高刻蝕率及低成本

    符合環保要求

     

    優點:

    對銅線及銀線無傷害

    開封處理程序快速

    高刻蝕率及低成本

    符合環保要求

     

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