Flotrend Corporation

Taipei City, 
Taiwan
http://www.flotrend.com.tw
  • Booth: K2048
  • - 1st Floor


勢流科技主要在展位K2048 展示Simcenter T3Ster 熱阻量測儀器設備與CAE軟體,歡迎蒞臨!

勢流科技為專業之工程分析服務公司，業務範圍從科技文件之蒐尋萃取、新設計概念的產生, 到最後經由CAE工程軟體(含蓋電子熱傳、流體機械、結構分析、EMC/EMI)的驗證。客戶層面涵蓋機械、航太、電子產業等, 是國內工程軟體整合最佳的公司。

從創新概念設計到CAE工程驗證: 應用TRIZ創新理論產生創新概念設計. 連結品質工程. 進行產品之CAE工程驗證及全系統最佳化分析.

我們提供了從產品的創新概念設計到計算流體力學分析、結構動靜態分析、模流分析、噪音分析及計算電磁分析等CAE分析驗證，並尋求整合各類工程問題及非工程問題之最佳化設計服務。

 Press Releases

  • (20200916)
  • (20200918)
  • (20200920)
  • (20200921)

 Products

  • Simcenter POWERTESTER 功率元件可靠度熱測試設備
    為因應業界客戶對於高功率電子元件之產品可靠度的重視，所推出產品信賴性測試量測設備。業界唯一能夠同時進行功率迴圈(power cycling)測試與暫態熱阻量測，並即時觀測與記錄各項參數的可靠度測試設備。...

    • 特色與優勢：

    1. 符合規範：AQG-324 & JEDEC 國際標準規範等
    2. 量測項目：功率迴圈可靠度測試 (IOL or PCT)、暫態熱阻量測
    3. 應用產業：功率元件與模組相關應用產業 例如：Diode、MOSFET、IGBT 等等
    4. 量測結果：
    • 熱特性：TJ溫度變化曲線、Zth、Pulse Rth、結構函數等，可 直接匯入模擬軟體 Flotherm 運用並進行壽命推估
    • 功率迴圈電性與熱特性：Von、ID/IC、TJ、Rth、Power、TC等 Family：POWERTESTER 600A、POWERTESTER 1500A、POWERTESTER 1800A、 POWERTESTER 3600A、POWERTESTER 2400A
  • Simcenter FLOTHERM/FLOTHERM XT 電子散熱領域分析
    針對電子散熱領域開發的分析軟體，符合電子產業週期性短的特性，可在短時間獲得結果，透過後處理可視化功能做為實驗結果與物理現象的解讀，並可直接匯入CAD 檔案，省去自行建模的時間，並提供Smartpart元素讓使用者快速建立分析模型。<br />改變在產品概念開發過程中原先冗長的開發週期，減少不必要的打樣測試，大大節省開發成本。...

    • 應用領域：電子散熱、焦耳熱、優化分析、穩態 / 暫態、熱輻射、太陽輻射

    特色與優勢：

    1. IC 封裝散熱分析 IC Package Level - JEDEC 測試規範應用 (如：RthJA、RthJB、RthJC 等)、IGBT 模組、封裝晶片
    2. 散熱模組效能分析 Thermal Module Performance - 散熱鰭片與熱管的性能評估、水冷模組、風扇模組
    3. 系統層級散熱分析 System Level Cooling - 手機平板、筆記型電腦、伺服器、工業電腦、電源模組、顯示器、網通、投影機
    4. 前瞻性應用分析 Forward-Looking Analysis - 焦耳熱、車用電子、優化分析、電路板銅線熱分析
    5. 資料中心流場分析 Data Center Flow Analysis 
  • Simcenter FLOEFD 同步機構設計的熱流模擬
    是一套泛用型計算流體動力學分析軟體，嵌入 Solid Edge 等主要 CAD 系統，可模擬流體流動和熱傳遞現象，廣泛應用於空氣動力學、電子冷卻、動力傳動、渦輪增壓、照明、電力、液壓設備、熱交換器等領域。<br />與其他 CFD 工具不同，傳統數值方法在 FloEFD 中透過獨特的分析 經驗模型進行擴充，更易於使用(無需 CFD 專家)，因此 FloEFD 能以 更高的準確度更快速地提供答案。FloEFD 可以在不同的設計階段使 用，特別對於 CAD 設計工程師在產品設計初期的概念設計階段最具效益。...

    • 核心價值

    • 容易使用

    以設計為中心的模擬工具，為設計合分析提供單一 CAD 嵌入式環境，從而使 CFD 分析容易使用

    • 快速

    智能化技術和自動化有助於將複雜幾何體的總體模擬 時間縮短 75%，從而能夠快速探索設計方案並驗證結果

    • 準確

     許多工程人員使用 FloEFD 來解決包含汽車、航太、製 造和電子等眾多行業的實際工程問題

    • 使 CFD 普及化

    將熱流分析程是嵌入到 CAD 作業環境，使大多數工程 師及設計者能夠運用於產品設計，不再只有少數 CFD 專 業人士使用

  • Simcenter T3STER 封裝元件暫態熱組量測系統
    主要用來量測、分析半導體封裝元件的熱特性，包括了各式LED產品，IC元件和系統晶片及其他半導體元件等。除了量測現有的封裝體外，T3Ster的量測結果還能產生熱分析模型，並將相關數據匯入電子散熱軟體FloTHERM、FloTHERM PCB和FloEFD中，便於工程師和開發人員進一步的模擬與驗證，協助設計出全面的散熱解決方案。—特色與優勢：◆快速且方便操作模式◆廣泛的應用性◆精確的溫度控制量測 (0.01°C)◆1us的即時量測解析度...

    • 特色與優勢

    1. 符合規範：JEDEC 國際標準規範、MIL-STD 750E 等等
    2. 量測項目：暫態熱阻量測
    3. 應用產業：廣泛應用於半導體電子產業 例如：Diode、LED、MOSFET、IGBT、IC
    4. 量測結果：TJ 溫度變化曲線、Zth、Pulse Rth、結構函數等，可 匯入模擬軟體 Flotherm 等運用
    5. Family：T3STER、T3STER S、T3STER SI、T3STER IC
    6. 規格擴充：T3STER Booster→150V/10A、280V/10A、40V/38A、 30V/50A、240A/11V 等等，可依據需求進行客製化 
  • Simcenter TERALED—LED 光熱耦合量測系統
    是一套整合光與熱的可變溫量測系統，符合JEDEC JESD51系列及CIE 127-2007的量測規範，包含了完整的光學量測系統，能夠測定光度以及光輻射特性。此外，也可結合T3STER來擷取暫態溫度的變化過程並求得其熱特性。TERALED具有可擴充性，初期可透過TERALED系統來量測光輻射通量、流明值與色座標等。後續可擴充T3STER系統來完成光熱耦合量測，得到LED元件在考慮發光效率下之真實熱特性，以及高精準度的結構函數曲線圖，進而分析LED元件封裝結構如固晶層或其他製程材料之分析。...

    • 特色與優勢

    1. 符合規範：CIE-127-2007 及 JEDEC 國際標準規範
    2. 量測項目：光學特性量測、暫態熱阻量測
    3. 應用產業：主要應用於 LED 產業
    4. Family：TERALED 30P & TERALED 50L
    5. 量測結果：
    • 熱特性 — TJ溫度變化曲線、Zth、Pulse Rth、結構函數等
    • 光特性 — 光輻射通量、光通量、色坐標、不同溫度與電流下 之光學特性、降額曲線等，可匯入模擬軟體 FLOEFD 運用 
  • Simcenter DYNTIM 熱界面材料量測系統
    DynTIM®是一套全新的熱特性量測儀器，主要搭配T3Ster進行熱界面材料的熱特性量測。熱界面材料(TIM)一般用於兩種不同材料間的結合，目的在提供較佳的表面接觸及熱傳遞路徑。然而在實際應用上，熱界面材料本身也是冷卻路徑上的最大阻礙，易導致熱傳遞的不良，造成熱阻上升。因此，熱界面材料的正確選擇是產品設計上的重要關鍵。...

    • 特色與優勢

    1. 可精確控制量測環境，確保體熱傳路徑不發生變化，計算出準確的熱傳導係數
    2. 幫助客戶正確選擇適當的材料做應用，還能減少研發過程中成本支出及提高模型建立的準確性
    3. 符合規範：ASTM-D5470 及 JEDEC 國際標準規範
    4. 量測項目：材料熱傳導係數量測
    5. 應用產業：主要應用於材料、封裝產業
    6. 量測結果：結構函數、材料熱傳導係數、可匯入模擬軟體 Flotherm 運用
    7. Family：DYNTIM & DYNTIM S

Categories

202 Equipment, General Use
  • Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating
    • 203 Equipment, Inspection & Measurement
  • Thermal Sensing, Measurement, Analysis
    • 309 Materials, Test
  • Structural Circuits; Test; Thermal Fixturing
    • 601 Design Software
  • CAD - Computer Automated Design

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