We will exhibit advanced Semiconductor equipments.
兼松是於1898年設立的日本綜合貿易公司。在台灣於1952年設立辦公室, 並以半導體・電子零件・PCB相關的產品為中心進行業務活動。
在此展覽會展示・介紹下記產品的Line-up。煩請務必到訪敝公司展間, 謝謝。
-塗佈製程：
１）石井表記/Inkjet Coating System
２）互應化學/Etching Resist Ink, Solder Resist Ink for Inkjet
３）ALLTEK/IR&HP System for FOPLP
⇒石井表記、互應化學可以配合Si Wafer、Square Panel（Glass、樹脂）等各種
客戶的用途, 將細微的Patterning塗佈工法以裝置、各種Resist Ink來進行提案。
ATK在所謂的FOPLP的大型基板有實績, 可以提案優越的乾燥技術。依據獨特的
手法, 即使是翹曲的基板, 也可以進行穩定的溫度控制。
-表面加工製程：
１）Machoo/Wet Blast System
２）東設/Plating System & Unit
⇒Macoho針對陶瓷、樹脂樹脂、玻璃等基板的表面細微加工（研磨・Fiber研削）技術,
可以進行提案。在電子分野的電鍍前表面處理等, 在日本國內外擁有相當多的實績。
⇒東設針對Wafer、基板的鍍銅為中心, 可以提案在日本有實績的自動化電鍍裝置。
另外, 東設有開發電鍍前洗淨, 或是電鍍液本身的脫氧技術, 即使是既有的產線也可直接
安裝的、可隨機應變的小型脫氧裝置。
-檢查製程：
１）Takano/Wafer Surface Analyzing System
２）I-Bit/X-Ray Inspection System
３）三鷹光器/3D Measuring Instruments‗Non contact type
４）安永/3D Green Sheet Appearance Inspection System
５）Synax/Test Handler
６）Planfive/Wafer Prober
７）Athlete/High-Speed Die Sorter
⇒配合客戶的需求、製程, 可以提案各式各樣的工法的檢查裝置。
⇒Takano裝置針對Si、化合物Wafer, 可以提案在成本・品質面都適合的Wafer表面異物
檢查裝置。以日本為中心, 擁有相當多的實績。
⇒I-Bit等公司, 在後製程檢查方面, 在近年來增加的Power半導體或是針對車載產品的全數、
自動、細微檢查需求有實績的檢查裝置。
⇒檢查對象物不只有基板, 在PKG或是Module狀態下也可進行內觀檢查。
例）Void或接合不良等