• 【2021 年 12 月 28 日，台北訊】半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室，其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備，預計於 2022 上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。 賀利氏電子執行副總暨全球業務副總 Chi Keung Lau 表示：「開設創新實驗室代表賀利氏對台灣電子產業的承諾，同時也是一直以來我們的目標—成為客戶首要技術合作夥伴的重要里程碑。透過就近服務，賀利氏能進一步了解各區域特有的市場挑戰，與在地合作夥伴建立更加緊密的關係；這也意味著我們可以提供更即時的回應、更快速的協助客戶開發與靈活支援。」 賀利氏台灣創新實驗室將提供迅速、全面的產品測試服務和快速的客製化技術方案。該實驗室最先進的設備包括應用於半導體 IC 的電磁干擾屏蔽（EMI shielding）噴墨列印系統，以及進行錫膏（solder paste）和 IC 銲線（wire bonding）的品質管理和設備相容性測試。此外，客戶也將受益於賀利氏創新實驗室半導體專業工程人員的設計支援、材料分析、故障排除和共同專案研發創新。 賀利氏數位列印電子負責人 Franz Vollmann 補充：「透過在地實驗室，即使客戶突然在幾小時、甚至幾分鐘內將零組件送至實驗室，也能立刻進行測試。賀利氏能夠將自家材料嵌入客戶開發的產品，快速與便捷地提供客戶測試結果和技術方案。」 ... Learn More

  • At SEMICON® Taiwan Exhibition, Dec. 28-30, 2021 (Booth I2616), Dow will spotlight three breakthrough silicone technologies for advanced semiconductor packaging that target top industry challenges. They surpass organics in stress mitigation from processing and CTE mismatches among different materials, and in durability under harsh environmental conditions. First up: our new... Learn More


  • Submitted on: Dec 09, 2021, by FITOK GmbH (#N0289)

    Introduction Integrated Gas System is a modular system used for gas control in semiconductor industry. With the advance of semiconductor process technology, higher requirements for gas control system arise. FITOK integrated gas system adopts surface mount components conforming to SEMI standard for modular design,... Learn More

  • 12吋半導體先進封裝濕製程設備（包括單晶圓與批次晶圓）及暫時性貼合製程設備已正式出貨全球半導體代工龍頭及先進封裝一線大廠。 辛耘正式完成全球第一條碳化矽（SiC）再生晶圓產能建置。 辛耘提供客戶最優質的產品與服務，以滿足顧客需求，成為世界級的先進科技供應商，公司現有自製機台製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群，都已獲得ISO9001認證。並於2013年三月掛牌上市. 辛耘致力於發展自有產品政策，2004年起即開始投入研發經費及設立生產工廠，至今已陸續發展出許多應用於半導體、LED、太陽能及砷化鉀前段、後段濕製程設備，包括清洗、蝕刻、黃光顯影、光阻去除、去蠟、電鍍化鍍、乾燥機台； 並已開發出高階封裝及 IGBT用暫時性貼合製程設備；且以自有品牌「SCIENTECH」製程設備產品成功打入海內、外市場。 2006年，辛耘企業再投入12吋矽晶圓再生服務，公司位於新竹湖口工廠的再生晶圓廠，月產能達十四萬片。 除致力於研發製造自有品牌產品，辛耘企業同時非常重視對客戶的服務，公司強調團隊合作、專業技術、客戶滿意、永續經營的經營理念，並秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側 」的精神。目前辛耘在台灣設有六個營運據點，在中國大陸，則於北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳、昆明等地設立辦服務據點，並在美國加州矽谷，歐洲及新加坡也設有辦事處，公司未來並將持續擴張版圖，以強化服務客戶的品質與速度。 ... Learn More

  • 2021/11/22台灣新竹縣 – 山太士作為黏合材料的創新者。憑藉獨特的核心技術，山太士致力於創造性價比高以及環保的產品，多用於包括半導體在內的多個領域先進製程提供客製化解決方案。 近年來，山太士積極開發用於晶圓背面研磨、先進封裝、芯片切割等後段半導體製程材料。 今日，我們將正式對外公佈，期待能為您帶來利基。 ​多功能晶圓背面研磨膠帶 具有抗翹曲和耐化學性等特性，不僅適用於一般晶圓減薄，更適用於BGBM和DBG等先進研磨製程  翹曲平衡膜 透過特殊層壓方法以控制翹曲的平衡膜，可以承受製程中的高溫和劇烈的化學反應 承載膜 靈活應用，擁有四種不同的剝離方式，可滿足不同製程需求。可應用於不同領域，且不會造成任何殘留 遮蔽膜 具有卓越的錫球包覆性，可替代傳統鍍金製程治具 如需更多詳細信息或任何其他解決方案，歡迎隨時與我們聯繫。 山太士期待未來與您合作，從不同的角度探索獨特的解決方案。... Learn More


  • Submitted on: Jun 16, 2021, by NTS Technology Co., Ltd. (#J2852)

    新聞稿 恩馳以自製軟體控制系統為主，整合雷射、光學、機構、電控，作為技術核心，並製程服務、自動化設計作為延伸觸角，透過四軸同動及路徑優化等特殊功能，搭配客戶MES系統，即時上拋加工狀況、參數等各種資料，達到遠端化及可視化，提供客戶包含代工、系統等最佳雷射智慧製造解決方案。 飛行加工四軸同動控制系統｜各式雷射選用及光學系統規劃設計｜製程調適與量產評估規劃 智慧製造特點 四軸同動加工 加工路徑優化 自動化整合 結合客戶MES系統，即時上拋參數資料 雷射加工製造自動系統 雷射高速切割機 高速無接縫加工機 ... Learn More

  • Easy temperature measurement Temperature can be measured by simply applying the tip of the sensor to a tiny object or inserting the sensor into tiny gaps. No dust generation (Polyimide sheet type) Durable adhesive tape The adhesive tape can be repeatedly applied to and detached... Learn More