光洋林博股份有限公司

北投區,  台北市 
Taiwan
http://www.jtekt-thermos.co.jp
  • Booth: N1289
  • - 4th Floor


歡迎來到光洋林博股份有限公司的頁面，我司專職販賣半導體用、電子部品用、FPD熱處理用系統。衷心期待各位的光臨與指教。

攤位中將介紹：
對應8吋的SiC Power 半導體熱處理裝置(活性化、氮氧化、接觸退火)、GaN Power半導體、IGBT Power半導體用熱處理設備、MEMS用熱處理設備。
另外，亦有最新封裝技術的Fan-Out用(FO-PLP)、VSCEL的低溫WET氧化處理設備等等，其他同業無法比擬的溫度性能的設備。
JTEKT社內放有各類型DEMO機，若有測試需求，請向我們聯絡！

 Products

  • Si-IGBT Power Device用熱處理系統 VF-5900
    可對應PIQ、退火、氧化、擴散、LP-CVD及其他各種製程。備有最大16個30mm FOUP的儲存槽，是一台實現短處理時間的旗艦款直立爐。每次最大可處理量為100片晶圓。同時，亦能對應搬送Si-IGBT的各種翹取晶圓。搭載JTEKT THERMO SYSTEMS的內製的LGO-Heater，以低溫到中高溫段的優秀溫度控制性、升降溫速度為特徵。...

    • 特長
    ・大型腔體，最大處理量100片。
    ・可儲存高達16個FOUP
    ・搭載JTEKT THERMO SYSTEMS內製LGO Heater可實現低溫到中高溫段的優秀溫度控制能力及高速升降溫。
    ・配備5+1同時傳送ROBOT，可實現高速晶圓傳送
    ・採用對操作者十分友善的JTEKT內製控制系統及控制器。
  • SiC Power半導體 活性化退火用直立爐 VF-5300HLP
    這是一台適用於SiC Power Device活性化退火製程所需要的1800℃超高溫處理裝置。最大可支援到8吋晶圓，每次處理量最大為100片，可適應各種尺寸晶圓的需求。採用JTEKT THERMO SYSTEMS內製的控制系統及控制器。這次，新增真空機能，以求對產品特性的追求及產出量的增加。...

    • 特長
    ・可監測晶圓旁的溫度。
    ・最大處理數達100片，足以對應R&D到量產的需求。
    ・可對應到最大尺寸8吋晶圓。
    ・搭載真空機能。
    ・搬送室的N2 Load Lock功能為標準配備。
    ・透過C to C搬送，實現高產能。
    ・可對應氫氣環境下的 Trench round 化退火(選配)
  • SiC Gate 絕緣膜形成用直立爐 VF-5300H
    採用MoSi2加熱器，最高溫可達1400℃，是一台適合SiC Power Device氮氧化製程的直立爐。可對應最大8吋晶圓，並提供100片(6吋)到75片(8吋)的高處理量。爐內採用無金屬構造設計，可最大限度的排除汙染源，並使用JTEKT THERMO SYSTEMS內製的控制系統、控制器。...

    • 特長
    ・~100片(6吋)、~75片(8吋)，可對應R&D到量產的需求。
    ・可對應最大8吋晶圓。
    ・採用JTEKT THERMO SYSTEMS社內特有的無金屬構造。
    ・5+1同時傳送系統高速傳送晶圓。
    ・可追加腔體洗淨功能(選配)
  • 垂直腔面射型雷射（VCSEL）用直立爐 VF-3000B
    搭載JTEKT THERMO SYSTEMS獨家的LGO Heater，實現在低溫區域的優秀溫度控制性及再現性。有利於減少AlGaAs層的氧化狹窄構造(孔徑)的不均一性。可對應至6吋晶圓，每次處理量可達25片。專用硬體設計及採用JTEKT內製的控制系統及控制器，從研究開發到量產皆能對應。...

    • 特長
    ・搭載JTEKT THERMO SYSTEMS獨特的LGO Heater，可實現VCSEL的晶圓氧化所需的低溫區優秀的溫度控制性及再現性。
    ・獨特的氣體控制，可降低AlGaAs層的氧化狹窄構造(孔徑)的不均一性。
    ・最大可同時處理25片，可滿足從R&D到量產的需求。
    ・最大可對應到6吋晶圓。
    ・配備枚葉傳送Robot，實現高產能。
    ・亦有無傳送Robot的實驗機種。
    ・搭載操作簡易的JTEKT THERMO SYSTEMS內製控制系統。
  • 接觸退火用燈光退火 RLA-3100、RLA-4100
    本機種可對應8吋晶圓的燈光退火裝置，燈管室內的上下交叉配置鹵素燈，最高處理溫度達1200℃。是一台最適合SiC和GaN接觸退火製程的烤箱。3100系列搭載N2 Load Lock以達到低氧濃度環境下的運送、處理。新系列的4100系列更搭載真空Load Lock機能，以求更優秀的產品特性及處理時間，和N2 Load Lock相比，可節省33%的產出時間。...

    • 特長
    <3100系列>
    ・標配真空機能及N2 Load Lock Robot傳送，可實現高產能。
    <4100系列>
    ・Chamber及傳送機構搭載真空Load Lock機能，可實現高產能。(可節省33%的Takt TIME)

    <系列共通>
    ・搭載SiC和GaN的乘載盤自動換片機能
    ・6加熱區獨立控制，可簡易設定功率比例。
    ・以紅外線溫度計測定處理物溫度，以回饋資訊控制溫度。

  • FOWPLP用潔淨爐 SO2-12-F
    Fan-Out用300mm及600mm大型基板的潔淨烤箱。採用特殊封箱構造，以實現20ppm以下的氧濃度環境。可對應翹取晶圓的矯正及PIQ製程。...

    • 特長
    ・可對應300mm及600mm的大型基板
    ・每Chamber可容納最大 50片(600mm時為15片)
    ・可設置最多2Chamber
    ・可對應低氧濃度處理(20ppm)
    ・潔淨度可達Class100(溫度安定時)
    ・獨特固定方式可對應翹取機板的傳送

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202 Equipment, General Use
  • Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating
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