SUPERBIN提供卓越品質及高質量的微加工雷射設備 - FAMous。採用超快雷射進行玻璃、陶瓷及石英材料鑽孔為最先進的雷射製程技術，與傳統的奈秒雷射加工、機械鑽孔或光刻相比，超快雷射製程技術具有較高的生產效率與加工品質。未來趨勢醫療及電子領域都朝微小化發展，使用傳統加工技術將難以對其材料進行微加工。為避免因裂紋和應力導致的部件弱化，機械工藝中需使用低速加工且模具有磨損速度快的問題，多數情況下還需要繁瑣的後製程處理，才可獲得良好的加工品質。
產品微小化需要新穎的技術來生產和製造。透過超快雷射技術可以在幾乎所有難以加工的材料上進行各種加工製程，例如鑽孔、切割及Engraving。SUPERBIN提供超快雷射鑽孔技術，以及獨特的光學設計開發來實現市場上的最高品量。可確保鑽孔周邊無裂紋、錐度控制準確、壁面光滑。使用超快雷射脈衝都立即使少量材料蒸發。可精準控制材料去除且不會對材料的完整性造成損壞、毛刺或任何負面影響。
SUPERBIN的SUPERBLAB團隊投入了大量的人力和資源來開發能夠滿足客戶要求的雷射加工機。 為了實現卓越的性能，機器內部配備了超快固態雷射和優化的光學模組搭配高精度運動平台，並採用花崗岩底座支撐整機，可提供高穩定性、高精度的工作台。 此外客製化解決方案，意味著它不僅是為機器設計的，也是為用戶/操作員設計的。SUPERBCON軟體由SUPERBIN自主開發完成， 是一個極好的軟體及控制系統，它為操作員提供了一個友善的操作界面。總之，FAMous 是一台可靠的雷射設備，具有出色的加工品質、友善的控制界面和堅固的機械結構。
Product benefits: 產品優勢
Repeatability of hole quality 高穩定性的鑽孔品質
Machine calibration accuracy < ± 0.5 µm 加工平移台精準度 < ± 0.5 µm
Process accuracy <± 1 µm 鑽孔位置精準度 <± 1 µm
Flexibility (drilling, cutting, engraving) 多樣性製程應用 (鑽孔，切割，雕刻)
Round, square and other hole shapes capability 圓形孔，方形孔及異形孔
Hole taper control (positive, zero taper) 錐度控制 (0~45)
Precise control of hole depth精確控制鑽孔深度⩽ 5 µm
Minimum diameters ⩽ 30 µm with tight hole pitch (wall thickness ⩽ 15 µm)
Smooth drilled hole inner wall finish (Ra ≤ 1 µm)光滑的鑽孔內壁光潔度（Ra ≤ 1 µm）
No melting and micro-cracks in peripheries周邊無熔化和微裂紋
Minimal or no post-processing is needed (smooth surface finish under request)最少或不需要後處理（根據要求提供光滑的表面光潔度）
Ability to work with metalized and optically coated substrates能夠處理金屬化和光學塗層基材
Technical Hightlights :
Automatic Focus Tracking System 自動焦點追蹤系統
Automatic loading / unloading solutions 自動上下料解決方案
High Resolution Vision System 高解析視覺系統
Dust extraction 客製化集塵模組
Automated Optical Inspection AOI自動光學檢測
SECS II / GEM Interface optional 軟體通訊