U.K. TECHNOLOGY CORP.

Taoyuan City, 
Taiwan
http://www.uk-tech.net

• Booth: I2104
• - 1st Floor

Welcome to U.K. Technology.

  U.K. Technology Corporation was established by 1994; meanwhile it is the earliest company which has developed the plan for LCD production line.We serve the LCD makers in Taiwan, Hong Kong and China, and has obtained the dealership of Japanese production facilities and raw materials. Also, we transmit technology and skills, with RD (Research & Development) and production at the same time. In addition, aiming to provide better services, we have expanded the market in China, and a branch office has been set up in Dong Guan in 1999.
  Our directors, having been working in LCD industry field for over 20 years, are all experienced. They constantly make their visits in developed countries and bring back advanced technology and new knowledge. Furthermore, in association with several makers in Japan, they instill new ideas into the company, providing foundations of qualitative improvement. Moreover, for professional training and skills development, we invite senior directors in our customers’ companies to impart knowledge of their specialized fields to us.

 Press Releases

• (20220830)

• (20220830)

• 昱凱科技挺進第三代半導體, 引進華卓精科的SiC雷射退火及晶圓鍵合設備 (20220830)

  隨著5G、人工智慧（AI）和物聯網時代來臨，半導體的需求近年不斷擴大，尤其低碳經濟理念與政策的驅動下，電動車需求發展帶動功率半導體等需求大幅增加。為能應對先進製程嚴苛的精度要求，設備商也紛紛擴大投入設備開發。為提供客戶解決方案，昱凱科技引進華卓精科半導體精密設備。

  華卓精科2012年由清華大學IC裝備團隊轉型成立，主要業務為積體製造設備及關鍵零部件的研發和產業化。目前產品包括超精密運動平台、雷射退火設備、晶圓鍵合設備等等，主要應用於半導體前段製程、先進封裝、第三代半導體等產線，並在電子製造、雷射加工等高端技術領域實現廣泛應用，

  華卓在晶圓鍵合設備布局上，產品有Hybrid bonder、Temporary Bonder、SOI Bonding三款晶圓級鍵合設備，其中HBS全自動晶圓混合鍵合系統是集結自動化、集成度高的鍵合設備，其中多功能模塊，包含像Plasma、cleaning unit、IR unit等單元可供客戶進行設備客製化，在精度方面可達到300nm以上的鍵合精度，並可對應各種晶圓尺寸 ，真正實現室溫的直接鍵合製程。

  在雷射退火應用上，UPLA系列設備專為矽晶圓功率器件背面退火製程所開發，採用團隊研發的模塊設計，實現超薄晶圓的精確對位，而獨特的製程參數匹配技術，可完成超單層或多層深度激活，滿足 IGBT器件又薄又深的多樣化退火製程需求。

  UP-SCLA02用於功率半導體的SiC退火加工製程設備，可靈活配置紫外或綠光波長，採用團隊研發的模塊設計，具備高精度對位及高效傳輸，腔體內含氧量可控制於<10ppm、用影像定位，各製程參數監控等功能來實現製程的嚴苛需求。

  昱凱科技1994 年成立，為經驗豐富的光電、半導體設備材料專業代理商，提供銷售、安裝、技術支援等等全方位服務。

  9/14～9/16於台北展覽館舉辦的 SEMICON Taiwan ，昱凱科技將展出半導體先進製程的解決方案，分別是華卓精科半導體先進製程設備、SPE石英材料、TOSHIBA流水殺菌、SAKURA電漿感測片， 網址：http://www.uk-tech.net/，電話（03）357-6442轉203。

• 新一代電漿可視化檢測技術 助先進封裝製程良率再進化 (20220830)

  為滿足車用、5G、IoT物聯網與AI智慧時代、HPC高效能運算等應用需求，IC封裝技術為未來半導體產業中不可獲缺的角色。先進封裝技術發展，逐漸轉移至IC晶片間整合封裝的更高階技術層次，由傳統封裝製程，轉變成先進的2.5D、3D異質整合封裝製程，提升晶片效能，同時也增加封裝製程的技術複雜度。

  先進封裝流程的複雜性不斷增加，良率、成本為進入商業量產市場之關鍵，隨著元件尺寸不斷縮小，使用材料多元化，檢測技術被視為良率提升的重要指標，電漿在材料處理有其不可取代的獨特性，廣泛應用於濺鍍、物理氣相沈積、電漿輔助化學沈積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程，為提供檢測解決方案，製程良率再進化，昱凱科技引進「PLAZMARK電漿感測片」。

  該產品由日本SAKURA Color Products Corporation研發生產，以多種功能性色材搭配，藉由自由基或離子反應，感測片會隨著電漿強度呈現階段性變色，搭配色差計即可簡單量測色差，能輕鬆掌握製程狀況，將電漿狀況做完整的數據化管理，無須昂貴的設備及複雜的作業流程，即可做到全面性檢測，比頻譜議、探針及水接觸角等傳統方法更具優勢，在國內各封裝大廠中「PLAZMARK電漿感測片」已逐漸成為檢測的標準規範。

  其產品可對應真空、大氣電漿之腔體，尺寸多元，如卡片式、整面型，也有針對高溫製程推出耐熱型，色彩採無機材料，基材為PI材質，晶圓對應方面，更是推出零金屬型的wafer type ，採用不含有機材料的陶瓷膜，耐熱性提高至400度，即使是高溫製程也可安心使用。

  昱凱科技1994 年成立，為經驗豐富的光電、半導體設備材料專業代理商，提供銷售、安裝、技術支援等等全方位服務。

  9/14～9/16於台北展覽館舉辦的 SEMICON Taiwan ，昱凱科技將展出半導體先進製程的解決方案，分別是SAKURA電漿感測片、華卓精科半導體先進製程設備、SPE石英材料、TOSHIBA流水殺菌， 網址：http://www.uk-tech.net/，電話（03）357-6442轉203。

  

  圖片內文：

  「PLAZMARK電漿感測片」色材可用於多種情境的電漿處理。