Trelleborg Sealing Solutions Taiwan Co. Ltd

O-Rings 是使用最廣泛的密封件，因為它們具有靈活性、易用性和成本較低的生產方式。適用於各種靜態應用；它們可被用做為單一密封元件使用，也可與 PTFE 組件一併使用（O-Rings提供密封正向力）。

用於半導體密封的材料選擇包括 Isolast® PureFab™ 全氟化橡膠 (FFKM)、Resifour™ PureFab™ 系列高純度和低金屬含量的氟化橡膠以及其他等級的氟化橡膠 (FKM) ，他們的對化學品的腐蝕性較小。

我們的 O-Rings 在幾乎所有環境中都具有成本效益和高性能。 無論您是需要公制還是英制、標準或客製的 O -Rings - 我們可提供任何尺寸的 O -Rings 密封件 - 包括使用我們專有的 FlexiMold™ 技術的超大尺寸 O-Rings。

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應用實例 – 安全洩壓閥的多材料結合零件

我們可以有效地將我們的橡膠材料（包括 Isolast® PureFab™ 全氟化橡膠）粘合到各種表面，包括不銹鋼和低碳鋼、鋁和各種塑膠基材。這提供了密封完整性的主要優勢，並且方便組裝、減少庫存和具有成本效益的密封解決方案。

• 高耐化學性
• 必須耐受腐蝕性化學品，並在高達 +150 °C / +302 °F 的蒸汽中運行
• 高潔淨度

解決方案：
Isolast® FFKM 全氟化橡膠與金屬結合，將三部分合而為一。密封元件的最終設計被證明具有很高的成本效益。延長產品使用壽命、減少所需密封材料的數量和降低組裝成本，總成本得以降低。該組件被證明非常有效，並且相同的概念正推廣至客戶的其他產品使用。

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經過在極端氣體和液體處理情況下的驗證，Turcon® Variseal® 彈簧密封件的多種型式，特別適用於最嚴苛的半導體密封應用，包括高真空和腐蝕性環境。

Turcon® Variseal® NW
這種法蘭密封件的 Turcon® 外殼包圍了彈簧，彈簧或彈簧腔與系統介質之間不可能有接觸。它是半導體應用的理想選擇，它可以在真空中成功運行並在氟氣中得到驗證。

Turcon® Variseal® NW 密封件的特點：

• 可在 -253 °C/ -423 °F 至 +260 °C/ +500 °F 的極端溫度下運行
• 空氣中的真空能力為 10^-9 mbar/l/s
• 優異的磨損和摩擦特性
• 幾乎與所有介質和氣體相容，包括高溫下的氟氣
• 提供客製尺寸和標準尺寸，可輕鬆改裝當前的 NW 彈性體密封件

Turcon® Variseal® PS™
這種高性能密封件採用 Turcon® PTFE 密封體設計，並包含一個聚合物彈簧。使用系統介質壓力，它可以在低壓下精確地為密封提供能量，同時保持高壓密封的完整性。 Turcon® Variseal® PS™ 具有符合 SEMI 標準 F57-0301 的超低浸出雜質和最少的釋氣，使其成為半導體濕式加工的理想選擇。

Turcon® Variseal® PS™ 密封件的特點：

• 超低浸出和無釋氣
• -253 °C/ -423 °F 至 +80 °C/ +176 °F 的熱穩定性
• 真空密封每毫米密封圓周長度 5.3 x 10-8 mbar/l/s-1 (4.7 x 10-8 psi/in3/s-1)
• 優異的磨損和摩擦特性
• 與幾乎所有化學品相容
• 提供標準和客製密封設計

Turcon® Variseal® Ultra-Clean™
這種密封提供了最高的清潔度，使其非常適用於以維護超清潔系統為重中之重的加工設備。在 Turcon® Variseal® Ultra-Clean™ 的獨特設計中，激活密封所需的彈簧完全封閉在 Turcon® 外殼內。這意味著金屬析出機率被完全排除，這是半導體製造中的一個重要因素，其中最微小的污染都會破壞晶片的有效性。

Turcon® Variseal® Ultra-Clean™ 密封件的特點：

• 可在 -253 °C / -423 °F 至 +260 °C / +500 °F 的極端溫度下運行
• 承受超過 100 bar / 1450 psi 的高壓
• 優異的磨損和摩擦特性
• 與幾乎所有媒體相容
• 適用於活塞、桿、端面旋轉、往復和靜止情況
• 易於改裝到標準 AS-568 O-Rings 和  Variseal® 溝槽中

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Isolast® PureFab™ 系列在具有侵蝕性的前端製程中，提供最佳的性能。（包括沉積、蝕刻、灰化/剝離、電漿清洗和熱處理（如原子層沉積））。

為確保產品的純度，所有 Isolast® PureFab™ 密封件均在 Class 100 (ISO5) 無塵室環境中生產和包裝。

lsolast® PureFab™ JPF10:

• 全有機結構
• 高純度
• 氟和氧離子基，完美的耐電漿
• 低顆粒產生
• +300 °C 以上的高溫穩定性
• 出色的耐化學性，包括在蒸汽和胺中
• 適用於以下製程：乾蝕刻、剝離和遠程電漿清洗

lsolast® PureFab™ JPF20:

• 先進的納米顆粒填料系統，提供最少的顆粒產生
• 能承受侵蝕性離子和富含自由基的電漿化學物質
• 出色的高溫穩定性，高達 +320 °C
• 適用於需要承受極端電漿的環境、和所有蝕刻製程的關鍵部分

Isolast® PureFabTM JPF21:

• 專有填料系統提供出色的抗氧電漿性和尺寸穩定性
• 在 NF3 電漿中，擁有最少的顆粒產生
• 即使在超過 +300°C 的溫度下，也能長時間保持出色的密封力，從而延長密封壽命
• 適用於蝕刻、沉積和擴散製程

Isolast® PureFab™ JPF30:

• 無添加、半透明的極純材料
• 極低的金屬含量
• 與競爭對手的半透明材料相比，即使在 +300 °C 下也具有無與倫比的耐熱穩定性
• 適用於灰分和帶鋼製程、以及需要低密封力的應用

Isolast® PureFab™ 系列中的其他材料：

Isolast® PureFab™ J9675:

• 全有機配方，具有出色的彈性
• 應用於高級節點光刻應用，具有超低釋氣性能
• 適用於除氣性能至關重要的阻尼應用

Isolast® PureFab™ J9685:

• 出色的耐熱性
• 非常低的永久變形量
• 可在高達 325°C 的高溫熱處理中運行
• 適用於ALD、氧化/擴散等熱處理製程

Isolast® PureFab™ J9610:

• 卓越的耐化學性，適用於濕式製程應用
• 在具有侵蝕性濕式化學品中，具有極低的析出物
• 適用於 CMP、ECD 和濕蝕刻應用

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多種高性能、高模量熱塑性塑膠可用作客製成型和機械加工部件。優化結構、化學、電氣和高性能軸承應用的操作。

客製和近淨成型的形狀可以節省加工時間和金錢，同時可以通過添加劑滿足性能要求。高模量材料提供優異的化學相容性和耐磨性能。

工程熱塑性塑膠是許多半導體應用的理想選擇，例如晶圓加工和處理，包括軸承和襯套。

零件可以與其他加工零件和密封件組合形成子組件，從而提高性能並簡化產品組裝過程。塑膠射出和機械加工零件也經常用作產品的嵌件，例如包覆成型的 Isolast® FFKM 晶圓載體密封件，需要增加剛性以簡化產品組裝或獲得更高的穩定性。

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特瑞堡密封系統是設計和製造復合材料零件的世界領先者。

複合材料的高強度、低熱膨脹係數 (CTE) 和極輕的重量，使其成為半導體製程中結構部件的理想選擇。此外，其低慣性的特性可以準確地加速移動，達到減少製程時間，並提高產量。

我們設計和製造複合材料零件以滿足半導體要求，提供各種形狀和尺寸，包括圓柱體、圓錐體、箱形梁、工字梁、線圈、平面層壓板，以及長達 12 m(40 ft) 的複雜幾何形狀和外徑 (OD) 從 0.5 mm(0.020 inch) 到 152 mm(60 inch)。

此外，我們還為熱固性和熱塑性應用提供尺寸合適的自動纖維鋪放 (AFP) 和自動鋪帶 (ATL) 設備。

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